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In this study, a new thin films passivation technique using Zn with high electronegativity and $MgF_2$, a fluorine material with better optical transmittance than the sealing film materials that have thus far been reported was proposed. Targets with various ratios of $MgF_2$ to...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • In this study, targets for sputtering were fabricated by mixing MgF2 and Zn after heating each of them above the melting point, to create thin films where MgF2 and Zn are physically mixed in an amorphous structure. The targets were fabricated in various composition ratios by varying the mix ratio of MgF2 and Zn to 3:7, 4:6 and 5:5, to observe the variation of the Zn ratio by the composition of the ratio of MgF2 and Zn [9].
  • The performance of the sealing film with a structure where Zn occupies the pores in MgF2 was improved by forming a film with a sputter on a target mixed with Zn so that the packing density can be raised compared with that of the single inorganic film of MgF2. Its structure, physical characteristics, packing density, WVTR, and optical transmittance were then evaluated to verify its feasibility as a new sealing technology applicable to flexible displays. We also applied the film to emitting unit elements to evaluate their lifetime.
  • and Zn are physically mixed in an amorphous structure. The targets were fabricated in various composition ratios by varying the mix ratio of MgF2 and Zn to 3:7, 4:6 and 5:5, to observe the variation of the Zn ratio by the composition of the ratio of MgF2 and Zn [9]. Every target had a 2 inch radius and 0.

대상 데이터

  • A PLED unit device consisting of glass/ITO/PEDOT: PSS/EML/LiF/Al was fabricated to evaluate the characteristics of the passivation thin films. The patterned ITO that was used as the anode was 150 nm thick and had a surface resistance of 12 ohm/square. For the hole injection layer, PEDOT:PSS (VP AI 4083, Baytron) was used to form approximately 40 nm thickness by spin-coating at 3000 rpm for 60 sec and annealing at 150 ℃ for 10 min.
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참고문헌 (10)

  1. Y. M. Kim, J. W. Lee, J. H. Jung, K. K. Paek, M. Y. Sung, J. K. Kim and B. K. Ju, IEEE Electron Device Lett. 27, 558 (2006). 

  2. J. R. Sheats, H. Antoniadis, M. Hueschen, W. Leonard, J. Miller,R. Moon, D. Roitman and A. Stocking, Science 273, 884 (1996). 

  3. G. Gustafsson, Y. Cao, G. M. Treacy, F. Klavetter, N. Colaneri, and A. J. Heeger, Nature 357, 477 (1992). 

  4. J. Lee, J. I. Lee, J. Lee, J. Y. Lee, D. M. Kang, W. Yuan, S. K. Kwon, and H. Y. Che, J. Information Display 10, 92 (2009). 

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  8. L. M. Do, E. Han, Y. Niidome, M. Fujihira, T. Kanno, S. Yoshida, A. Maeda and A. J. Ikushima, J. Appl. Phys. 76, 5118 (1994). 

  9. D. E. Kim, B. H. Kang, S. H. Kim, S. M. Hong, S. Y. Lee, B. W. Shin, H. R. Lee, D. H. Kwon and S. W. Kang, J. Korean Phys. Soc. 54, 231 (2009). 

  10. H. J. Cho and C. K. Hwangbo, Appl. Opt. 35, 5545 (1996). 

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