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NTIS 바로가기한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.47 no.4 = no.329, 2010년, pp.290 - 295
김유영 (국립진주산업대학교 기계공학과) , 곽태수 (국립진주산업대학교 기계공학과) , 김경년 (거제대학 기계공학과)
This study has been focused on properties of mirror surface grinding technology by ELID(Electrolytic In-process Dressing) for structural ceramics using in high precision structural parts as like semi-conductor manufacturing processes. The experimental studies have been carried out to get mirror surf...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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초미립 연삭숫돌을 이용한 연삭 가공의 가장 큰 문제는? | 난삭재를 대상으로 보다 안전하고 가공효율이 높은 초정밀 부품생산에 있어서 초미립 연삭숫돌에 의한 초정밀 경면 연삭이 필요하다. 초미립 연삭숫돌을 이용한 연삭 가공에 있어서 가장 큰 문제점은 눈메움(loading) 현상으로 인한 빈번한 드레싱과 가공 중 드레싱이 필요할 때에는 공정을 정지하고 드레싱을 재 작업하는 번거로움이 있다. 따라서 효율적인 가공을 위해서는 연속적인 드레싱 방법이 필요하다. | |
Electrolytic In-Process Dressing 연삭법에 의한 연속드레싱의 장점은? | ELID(Electrolytic In-Process Dressing) 연삭법3-5)은 전해 연속 드레싱의 영문 약자로 CBN 또는 다이아몬드와 같은 초경질 입자를 갖는 숫돌을 연삭 가공 중에 전해방식으로 드레싱하는 기법이다. ELID 연삭법에 의한 연속 드레싱에서는 연삭과 드레싱이 병행되므로 연삭 숫돌의 눈메움(loading) 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다. 최근에는 ELID 연삭법의 고정밀도를 이용한 초소형 부품가공에 대한 다양한 연구와 ELID 연삭법의 공정 최적화에 대한 연구 등이 진행되고 있다. | |
ELID 연삭법이란? | ELID(Electrolytic In-Process Dressing) 연삭법3-5)은 전해 연속 드레싱의 영문 약자로 CBN 또는 다이아몬드와 같은 초경질 입자를 갖는 숫돌을 연삭 가공 중에 전해방식으로 드레싱하는 기법이다. ELID 연삭법에 의한 연속 드레싱에서는 연삭과 드레싱이 병행되므로 연삭 숫돌의 눈메움(loading) 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다. |
T. Kwak, “Microstructure Analysis for Efficiency Grinding of Structural Ceramics,” J. Kor. Soc. Prec. Eng., 24 [10] 31-6 (2007).
T. Kwak and H. Ohmori, “Nano-level Mirror Surface Machining Technology for SiC Ceramics Mirror,” J. Kor. Soc. Prec. Eng., 23 [6] 29-36 (2006).
Y. Dai, H. Ohmori, Y. Watanabe, H. Eto, W. Lin, and T. Suzuki, “Subsurface Properties of Ceramics for Lightweight Mirrors after ELID Grinding,” Int. J. of Jpn. Soc. of Mech. Eng., Series C, 47 [1] 66-71 (2004).
H. Ohmori and T. Nakagawa, “Analysis of Mirror Surface Generation of Hard and Brittle Materials by ELID(Electrolytic In-Process Dressing) Grinding with Superfine Grain Metallic Bond Wheels,” Annals of the Int. Academy for Prod. Eng., 44 [1] 287-90 (1995).
H. Ohmori and T. Nakagawa, “Mirror Surface Grinding of Silicon Wafer with Electrolytic In-process Dressing,” Annals of the Int. Academy for Prod. Eng., 39 [1] 329-32 (1990).
Y. Jeong, H. Kim, J. Choi, and H. Jeong, “The Effect of Slurry Flow Rate and Temperature on CMP Characteristic,” J. Kor. Soc. Prec. Eng., 21 [11] 46-52 (2004).
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저자가 APC(Article Processing Charge)를 지불한 논문에 한하여 자유로운 이용이 가능한, hybrid 저널에 출판된 논문
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