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다이아몬드 지립을 이용한 구조세라믹스의 경면가공 특성
Mirror-surface Machining Properties of Structural Ceramics using Diamond Abrasives 원문보기

한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.47 no.4 = no.329, 2010년, pp.290 - 295  

김유영 (국립진주산업대학교 기계공학과) ,  곽태수 (국립진주산업대학교 기계공학과) ,  김경년 (거제대학 기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study has been focused on properties of mirror surface grinding technology by ELID(Electrolytic In-process Dressing) for structural ceramics using in high precision structural parts as like semi-conductor manufacturing processes. The experimental studies have been carried out to get mirror surf...

주제어

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 질화알루미늄을 비롯한 세라믹소재에 대하여 소재별로 맞춤식 고능률 가공기술을 확보함으로써 기계적, 화학적, 열적으로 매우 안정된 세라믹소재의 응용성을 높이고자 고효율 세라믹 가공기술에 대한 기초데이터를 확보하고, 구조세라믹 부재의 정밀 가공을 위한 경면연삭 기술로서 ELID 연삭가공 기술을 검토하고 CMP 연마공정6)과 비교한다.
  • 본 연구에서는 ELID 경면연삭 기술을 이용한 구조 세라믹스 재료의 가공특성 실험을 통해 다음과 같은 결과를 얻었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
초미립 연삭숫돌을 이용한 연삭 가공의 가장 큰 문제는? 난삭재를 대상으로 보다 안전하고 가공효율이 높은 초정밀 부품생산에 있어서 초미립 연삭숫돌에 의한 초정밀 경면 연삭이 필요하다. 초미립 연삭숫돌을 이용한 연삭 가공에 있어서 가장 큰 문제점은 눈메움(loading) 현상으로 인한 빈번한 드레싱과 가공 중 드레싱이 필요할 때에는 공정을 정지하고 드레싱을 재 작업하는 번거로움이 있다. 따라서 효율적인 가공을 위해서는 연속적인 드레싱 방법이 필요하다.
Electrolytic In-Process Dressing 연삭법에 의한 연속드레싱의 장점은? ELID(Electrolytic In-Process Dressing) 연삭법3-5)은 전해 연속 드레싱의 영문 약자로 CBN 또는 다이아몬드와 같은 초경질 입자를 갖는 숫돌을 연삭 가공 중에 전해방식으로 드레싱하는 기법이다. ELID 연삭법에 의한 연속 드레싱에서는 연삭과 드레싱이 병행되므로 연삭 숫돌의 눈메움(loading) 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다. 최근에는 ELID 연삭법의 고정밀도를 이용한 초소형 부품가공에 대한 다양한 연구와 ELID 연삭법의 공정 최적화에 대한 연구 등이 진행되고 있다.
ELID 연삭법이란? ELID(Electrolytic In-Process Dressing) 연삭법3-5)은 전해 연속 드레싱의 영문 약자로 CBN 또는 다이아몬드와 같은 초경질 입자를 갖는 숫돌을 연삭 가공 중에 전해방식으로 드레싱하는 기법이다. ELID 연삭법에 의한 연속 드레싱에서는 연삭과 드레싱이 병행되므로 연삭 숫돌의 눈메움(loading) 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.
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참고문헌 (7)

  1. T. Kwak, “Microstructure Analysis for Efficiency Grinding of Structural Ceramics,” J. Kor. Soc. Prec. Eng., 24 [10] 31-6 (2007). 

  2. T. Kwak and H. Ohmori, “Nano-level Mirror Surface Machining Technology for SiC Ceramics Mirror,” J. Kor. Soc. Prec. Eng., 23 [6] 29-36 (2006). 

  3. Y. Dai, H. Ohmori, Y. Watanabe, H. Eto, W. Lin, and T. Suzuki, “Subsurface Properties of Ceramics for Lightweight Mirrors after ELID Grinding,” Int. J. of Jpn. Soc. of Mech. Eng., Series C, 47 [1] 66-71 (2004). 

  4. H. Ohmori and T. Nakagawa, “Analysis of Mirror Surface Generation of Hard and Brittle Materials by ELID(Electrolytic In-Process Dressing) Grinding with Superfine Grain Metallic Bond Wheels,” Annals of the Int. Academy for Prod. Eng., 44 [1] 287-90 (1995). 

  5. H. Ohmori and T. Nakagawa, “Mirror Surface Grinding of Silicon Wafer with Electrolytic In-process Dressing,” Annals of the Int. Academy for Prod. Eng., 39 [1] 329-32 (1990). 

  6. Y. Jeong, H. Kim, J. Choi, and H. Jeong, “The Effect of Slurry Flow Rate and Temperature on CMP Characteristic,” J. Kor. Soc. Prec. Eng., 21 [11] 46-52 (2004). 

  7. H. Lee, K. Cho, M. Jang, C. Jang, S. Kim, and M. Kim, “Characteristics of Large Green and Sintered Alumina Ceramics by Filter Pressing(in Korean),” J. Kor. Ceram. Soc., 46 [3] 306-12 (2009). 

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