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NTIS 바로가기소성가공 = Transactions of materials processing : Journal of the Korean society for technology of plastics, v.19 no.5 = no.119, 2010년, pp.320 - 324
Multi-Layer Ceramic Circuit(MLCC) in the face of thousands of fine pitch multi hole is processed. However, the fine pitch multi hole has a size of only a few micrometers. Therefore, in order to curtail the measurement time and reduce error, the image processing measurement method is required. So, we...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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영상처리시스템에게 적합한 측정 알고리즘의 선택이 중요한 이유는 무엇인가? | 따라서 fine pitch multi hole 의 레이저가공 공정에 영상처리기 법을 이용한 실시간 측정 시스템을 적용하면 fine pitch multi hole 의 정밀 측정이 가능하고, 가공 중발생하는 불량의 실시간 모니터링이 가능하여 생산효율을 높일 수 있다. 그러나 영상처리시스템은 측정대상물에 적합한 측정 알고리즘을 적용하여야 측정 정밀도를 향상시킬 수 있어 적합한 측정 알고리즘의 선택은 매우 중요하다. | |
다층회로인쇄 세라믹기판이 가공 및 측정에 많은 어려움이 있는 이유는 무엇인가? | 특히 Fig. 1 과 같이 반도체 검사장 비에 사용되는 다층회로인쇄 세라믹기판(MultiLayer Ceramic Circuit)은 대면적에 수천 개의 원형 혹은 사각 fine pitch multi hole 이 가공되는데 fine pitch multi hole 의 직경 및 홀 사이의 피치에 약 1/10 비율 즉, 수 ㎛ 이내로 가공오차를 줄여야 하기 때문에 가공 및 측정에 많은 어려움이 있다. 이런 세라믹기판은 물리적인 측정 장비로 측정 하기가 매우 어려우며 광학 장비를 이용한다 하여도 측정 속도 및 정밀도를 고려할 때, 효율성은 매우 낮다. | |
다층회로인쇄 세라믹기판의 측정 및 효율 관련 한계점은 무엇이 있는가? | 1 과 같이 반도체 검사장 비에 사용되는 다층회로인쇄 세라믹기판(MultiLayer Ceramic Circuit)은 대면적에 수천 개의 원형 혹은 사각 fine pitch multi hole 이 가공되는데 fine pitch multi hole 의 직경 및 홀 사이의 피치에 약 1/10 비율 즉, 수 ㎛ 이내로 가공오차를 줄여야 하기 때문에 가공 및 측정에 많은 어려움이 있다. 이런 세라믹기판은 물리적인 측정 장비로 측정 하기가 매우 어려우며 광학 장비를 이용한다 하여도 측정 속도 및 정밀도를 고려할 때, 효율성은 매우 낮다. 그러나 영상처리기법을 측정에 이용하면 카메라와 렌즈의 시스템 구성에 따라 수 ㎛의정밀도를 갖는 측정이 가능하고 영상이 획득되는 시간과 거의 동일하게 처리되는 빠른 측정 속도를 가지기 때문에 효율성이 우수하다. |
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