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횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Chip on Glass Interconnection using Lateral Thermosonic Bonding Technology 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.27 no.7, 2010년, pp.7 - 12  

하창완 (KAIST 기계공학과) ,  윤원수 (한국산업기술대학교 기계공학과) ,  박금생 ((주)여의시스템) ,  김경수 (KAIST 기계공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, chip-on-glass(COG) interconnection with anisotropic conductive film(ACF) using lateral thermosonic bonding technology is considered. In general, thermo-compression bonding which is used in practice for flip-chip bonding suffers from the low productivity due to the long bonding time. I...

주제어

#횡방향 열초음파 본딩   #열압착 본딩   #비등방성 도전성 필름   #플립칩 본딩   #칩 온 글라스  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 COG(Chip on Glass)에서 기존의 열압착 본딩의 문제 해결 대안으로 횡방향 초음파 진동에너지를 활용한 횡방향 열초음파 본딩(Lateral Thermosonic Bonding)에 대해 살펴본다. 이를 위해 초음파 진동 에너지로 인한 ACF 내부의 추가적인 열 발생을 확인하고 이를 통해 공정시간을 크게 단축시킬 수 있음을 보인다.
  • 본 연구에서는 기존의 ACF 를 이용한 열압착 접합 공정의 단점인 높은 공정 온도와 긴 공정시간을 개선 할 수 있는 횡방향 열초음파 접합 공정에 대하여 기술하였다. 횡방향 열초음파 본딩의 가능성을 확인하기 위해 초음파 진동으로 유발되는 추가적인 열 발생을 확인하였고 이를 통해 공정시간이 크게 단축 될 수 있음을 보였다.
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참고문헌 (13)

  1. Lau, J. H., "Low-cost Flip Chip Technologies," McGraw-Hill Press, pp. 1-95, 2000. 

  2. Garrou, P., "Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP): An overview," IEEE Transaction on Advanced Packaging, Vol. 23, No. 2, pp. 198-205, 2000. 

    상세보기 crossref

  3. Kim, J. W., Lee, Y. C., Kim, D. G. and Jung, S. B., "Reliability of Adhesive Interconnections for Application in Display Module," Microelectronic Engineering, Vol. 84, No. 11, pp. 2691-2696, 2007. 

    상세보기 crossref

  4. Sato, K., Lee, K., Nishimura, M. and Okutsu, K., "Self-alignment and Bonding of Microparts using Adhesive Droplets," International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, Vol. 8, No. 2, pp. 75-79, 2007. 

    원문보기 상세보기

  5. Riley, G. A., "A Buyer's Guide to Flip Chip," http://flipchips.com. 

  6. Tan, Q., Zhang, W., Schaible, B., Bond, L. J., Ju, T. H. and Lee, Y. C., "Thermosonic Flip-chip Bonding using Longitudinal Vibration," Proceeding of 47th Electronic Components and Technology Conference, pp. 1128-1133, 2007. 

  7. Lee, K. W., Kim, H. J., Yim, M. J. and Paik, K. W., "Curing and Bonding Behaviors of Anisotropic Conductive Films (ACFs) by Ultrasonic Vibration for Flip Chip Interconnection," Proceeding of Electronic Components and Technology Conference, pp. 918-923, 2006 

  8. Sony Chemical, "CP8830IH4 Technical Data," 2001. 

  9. Jang, T. Y., Ha, C. W. and Kim, K. S., "Lateral Thermosonic Flip-chip Bonding with Anisotropic Conductive Film (ACF)," Proceeding of IEEE International Symposium on Assembly and Manufacturing, pp. 113-117, 2009. 

  10. Joung, S. W., Yun, W. S. and Kim, K. S., "Ultrasonic ACF Bonding Technique for Mounting LCD Driver ICs," Journal of Institute of Control, Robotics and System, Vol. 14, No. 6, pp. 543-547, 2008. 

    원문보기 상세보기 crossref

  11. Ha, C. W., "A Study on Lateral Thermosonic Bonding Technology," Mechanical Engineering, Mater Thesis, KAIST, 2010. 

  12. Jang, T. Y., Yun, W. S., Kim, S. H. and Kim, K. S., "Using Ultrasonic Energy for Reducing ACF Bonding Process Time," Proceeding of 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference, pp. 171-176, 2008. 

  13. Sony Chemical & Information Device Corporation, www.sonycid.jp 

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