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NTIS 바로가기설비공학논문집 = Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering, v.22 no.9, 2010년, pp.614 - 619
문석환 (한국전자통신연구원 융합부품소재연구부문) , 황건 (한국전자통신연구원 융합부품소재연구부문) , 강승열 (한국전자통신연구원 융합부품소재연구부문) , 조경익 (한국전자통신연구원 융합부품소재연구부문)
Recently, a problem related to the thermal management in portable electronic and telecommunication devices is becoming issued. That is due to the trend of a slimness of the devices, so it is not easy to find the optimal thermal management solution for the devices. From now on, a pressed circular typ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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직경 3∼4 mm의 히트파이프를 두께 2 mm 이하로 압착하게 되면 전열성능이 급격히 감소하는 이유는? | 그러나 선행연구(2)에 따르면 직경 3∼4 mm의 히트파이프를 두께 2 mm 이하로 압착하게 되면 전열성능이 급격히 감소하는 것으로 나타났다. 이는 압착에 따라 당초 원형 히트파이프가 가지는 내부 모세관 구조의 변형 및 냉각장치 중간부의 함몰로 인한 내부 증기유동공간의 축소 등에 기인하기 때문이다. 일반적으로 휴대형 전자기기는 작은 크기와 함께 두께가 얇아 냉각장치는 원형보다 평판형이 보다 더 적용하기에 유리하다. | |
히트파이프의 응용 대상이 점차 증가하는 이유는? | 근래 들어 노트북 PC를 비롯해 서브 노트북 PC, 게임기 등에 직경 4 mm 가량의 히트파이프(heat pipe)를 평판형으로 압착하여 열소산을 위한 냉각장치로 이용하고 있다.(1) 히트파이프가 가지는 경량 및 높은 전열 특성은 소형의 전자기기 냉각을 위한 열이송 냉각장치용으로 매우 적합하여 점차 그 응용 대상이 늘어나는 추세에 있다. 그러나 선행연구(2)에 따르면 직경 3∼4 mm의 히트파이프를 두께 2 mm 이하로 압착하게 되면 전열성능이 급격히 감소하는 것으로 나타났다. | |
각종 전자, 통신기기 내 발열 문제가 발생하는 이유는? | 각종 전자, 통신기기 내 발열 문제는 점차 중요한 이슈로 부각되고 있다. 위 기기들의 특성이 소비자의 욕구에 따라 고성능화와 더불어 휴대성이 강조되어 얇아지고 있기 때문이다. 그러나 이러한 경향은 전자 패키징(packaging) 밀도 증가 및 내부 공간 부족으로 이어져 발열밀도의 급격한 상승을 초래하게 된다. 근래 들어 노트북 PC를 비롯해 서브 노트북 PC, 게임기 등에 직경 4 mm 가량의 히트파이프(heat pipe)를 평판형으로 압착하여 열소산을 위한 냉각장치로 이용하고 있다. |
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