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변형률 속도 효과를 고려한 355nm UV 레이저 다중 펄스 미세가공의 전산해석에 관한 연구
A Study on the Computational Analysis of 355nm UV Laser Multiple-Pulsed Micro Machining Considering the Strain Rate Effect 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.27 no.10, 2010년, pp.29 - 33  

이정한 (부산대학교 기계공학부) ,  오재용 (부산대학교 정밀정형 및 금형가공 연구소) ,  박상후 (부산대학교 기계공학부) ,  남기중 ((주)젯텍) ,  류광현 ((주)젯텍) ,  신석훈 ((주)젯텍) ,  신보성 (부산대학교 정밀정형 및 금형가공 연구소)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

UV laser micromachining of metallic materials has been used in microelectronic and other industries. This paper shows on experimental investigation of micromachining of copper using a 355nm UV laser with 50ns pulse duration. A finite element model with high strain rate effect is especially suggested...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 때 가공재료는 물에 의해 보호되기 때문에 순간적으로 열적 에너지 없이 순수한 기계적 에너지만이 가공 및 변형에 작용하였다고 볼 수 있다. 따라서 본 논문에서는 LSP 공정을 기반으로 하여 열적 에너지를 배제한 충격 변형 거동해석을 수행하였다.
  • 본 논문에서는 변형률 속도 효과를 고려한 UV 레이저의 다중 펄스 미세가공에 관한 전산해석을 수행하고, 이들의 해석 결과를 Zhang 등의 실험 결과와 비교하여 이의 유용성을 검정하고자 한다. 실험 재질은 구리이며 상용 유한요소 해석 도구로써 LS-DYNA3D 를 사용하였다.

가설 설정

  • 펄스 빔의 첨두 출력은 보정된 광다이오드를 사용하여 측정할 수 있으나, 평균 출력과 펄스 폭의 측정으로부터 간접적으로 계산된다. 가장 일반적인 방법으로 오실로스코프 상에서 측정된 레이저빔 펄스는 그 첨두 출력과 같은 높이의 반치폭 (FWHM; Full Width Half Maximum)의 지 속 시 간을 가진 사각형의 펄스와 같다고 가정하는 것이다. Fig.
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참고문헌 (9)

  1. Oh, J. Y. and Shin, B. S., "Photothermal and Photochemical Investigation on Laser Ablation of the Polyimide by 355nm UV Laser Processing," Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol. 24, No. 4, pp. 147-152, 2007. 

  2. Oh, J. Y. and Shin, B. S., "A Study on Laser Ablation of Copper Thin Foil by 355nm UV Laser Processing," Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol. 24, No. 2, pp. 134-139, 2007 

  3. Je, S. K., Jeong, H. Y., Oh, J. Y., Kim, K. R., Kang, M. K., Kim, K. H. and Shin, B. S., "Heat Transfer Analysis of Copper Thin film Processed by 355nm UV $Nd:YVO^4$ Laser," Journal of the Korean Society for Precision Engineering Autumn Conference, pp. 499-500, 2007. 

  4. Zhang, W. and Yao, Y. L., "Microscale Laser Shock Processing-Modeling, Testing, and Microstructure Characterization," Journal of Manufacturing Processes, Vol. 3, No. 2, pp. 128-143, 2001. 

  5. Lee, J. H., Oh, J. Y., Park, S. H. and Shin, B. S., "Computational Analysis of 355 nm UV Laser Single-Pulsed Machining of Copper Material Considering the Strain Rate Effect," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineering, Vol. 9, No. 3, pp. 56-61, 2010. 

  6. LS-DYNA, "User's Manual Version 971," 2007. 

  7. Endoh, H. and Sakino, K., "Rate Controlling Mechanism on Copper at Very High Strain rates and High Temperatures," Bulletin of the College of Engineering, Hosei University, No. 40, pp. 17-20, 2004. 

  8. Online Material Information Resources - Matweb, http://www.matweb.com 

  9. Ding, K. and Ye, L., "Three-dimensional dynamic finite element analysis of multiple laser shock peening process," Surface Engineering, Vol. 19, No. 5, pp. 351-358, 2003. 

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