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NTIS 바로가기大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.35 no.2, 2011년, pp.183 - 190
정승현 (한양대학교 기계공학과) , 정현수 (한양대학교 기계 및 산업공학과) , 이용빈 (한양대학교 기계공학과) , 최동훈 (한양대학교 최적설계신기술연구센터)
As the number of mobile subscribers has increased recently, the demand for more number of base stations has increased. However, because of the shortage of sites for constructing base stations, a mobile communication module needs to be small in size. To minimize the size of the module, the size of th...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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모듈의 전면 하우징에 부착된 것은? | 1과 같다. 먼저 모듈의 전면 하우징에는 차양막(Sun shield)과 히트싱크가 부착되어 있다. 후면 하우징의 안쪽은 히터 장치( Heat device), 히트 판(heat plate), 보드(PCB)로 구성되어 있고, 그 겉면에 히트싱크가 부착되어 있음을 알 수 있다. | |
후면 하우징의 안쪽 구성은? | 먼저 모듈의 전면 하우징에는 차양막(Sun shield)과 히트싱크가 부착되어 있다. 후면 하우징의 안쪽은 히터 장치( Heat device), 히트 판(heat plate), 보드(PCB)로 구성되어 있고, 그 겉면에 히트싱크가 부착되어 있음을 알 수 있다. 여기에서 히트싱크가 부착된 전, 후면 하우징은 알루미늄 합금 주조를 이용한 다이캐스팅에 의한 성형품으로 이루어져 있고, 히트 판은 알루미늄 합금 판으로 제작되어 있다. | |
이동통신 모듈의 크기는? | 또한 모듈의 크기는 Fig. 2에 나타낸 것과 같이 차양막과 거치 구조물을 제외하고 폭 250 mm, 높이 500 mm, 두께 209.5 mm 이다. |
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