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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.18 no.3, 2011년, pp.1 - 7
기세호 (서울시립대학교 대학원) , 허증봉 (서울시립대학교 대학원) , 정재필 (서울시립대학교) , 김원중 (서울시립대학교)
Active brazing of ceramic to metal is reviewed in this paper. As one of the key aspect in joint techniques, active brazing has been developed to simplify the manufacturing procedure of brazed joints between ceramic and metal. The active filler metal includes Ag-Cu-Ti series, Cu-Ti series, Co-Ti seri...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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세라믹은 어떤 특성을 갖는가? | 세라믹은 내열성, 높은 고온강도, 내부식성, 내마모성 및 경량성 등의 우수한 특성을 갖는다. 그러나, 취성 파괴특성에 따른 낮은 신뢰성 및 높은 제조단가로 인하여 산업체 부품으로의 응용은 극히 제한되어져 왔다. | |
세라믹의 단점은 무엇인가? | 세라믹은 내열성, 높은 고온강도, 내부식성, 내마모성 및 경량성 등의 우수한 특성을 갖는다. 그러나, 취성 파괴특성에 따른 낮은 신뢰성 및 높은 제조단가로 인하여 산업체 부품으로의 응용은 극히 제한되어져 왔다. 이를 보완하기 위하여 금속에 세라믹을 접합하기 위하여 오랫 동안 많은 연구들이 행해져왔다. | |
금속과 세라믹의 접합 기술은 어디에 응용되고 있는가? | 이를 보완하기 위하여 금속에 세라믹을 접합하기 위하여 오랫 동안 많은 연구들이 행해져왔다. 금속과 세라믹의 접합 기술은 전자전기 산업 관련하여 초소형 전자부품회로, 센서, MEMS, 고효율 열교환기, CERDIP pakage1), 전자 패키징 등의 분야에 다양하게 응용되고 있다. Fig. |
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