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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.18 no.3, 2011년, pp.33 - 37
김근수 (호서대학교 융합기술연구소) , 이기주 (오사카대학 산업과학연구소) , (오사카대학 산업과학연구소) , 허석환 (삼성전기(주) ACI사업부)
In this study, the degradation mechanism of mounted chip resistors with Ag-epoxy isotropic conductive adhesives (ICAs) under the humidity exposure (
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Ag계 도전성접착제의 장점은 무엇인가? | 대표적인 등방성 도전성접착제(ICA: Isotropic Conductive Adhesive)는 에폭시를 유기매체로 은(Ag), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 금(Au) 등의 금속을 필러로 사용하여 실용화 되어 있다. 특히 Ag계 도전성접착제는 200oC이하에서의 접합이 가능하고, 낮은 전기저항 및 우수한 내열특성 등이 보고되고 있어, 적용의 확대가 기대되고 있다. 한편, Ag-에폭시계 도전성접착제는 비 도전성 접착제 또는 언더필에 사용되는 에폭시 수지1,2)에서는 나타나지 않는 특유의 문제점들을 가지고 있다. | |
Ag-에폭시계 도전성접착제의 Cl 함유량을 낮추었을 경우 어떤 효과가 발생하는가? | 이러한 생성물이 접합부의 전기적 신뢰성에 악영향을 미치는 주 요인임을 알았다. 한편, Ag-에폭시계 도전성접착제의 Cl 함유량을 낮추었을 경우에는, 가혹한 고온·고습 분위기 중에서도 비교적 산화부가 적고, 전기저항의 증가도 비교적 느리게 진행되어 안정된 접합계면을 유지하였다. 따라서, Sn도금 부품을 Ag-에폭시계 도전성접착제를 이용하여 접합할 경우에는 전기적 안정성을 높이기 위해 접합제에 포함된 Cl 함유량의 저감이 요구된다. | |
Ag-에폭시계 도전성접착제의 단점은 무엇인가? | 특히, 주석(Sn) 도금과의 적합성 문제는 접합체의 신뢰성을 확보하기 위해 반드시 해결해야 할 과제 중의 하나이다. Ag계 도전성접착제를 Sn이 도금된 부품의 접합에 사용하면, 고온에서 Sn의 일방적인 확산에 의한 계면열화의 발생이 보고되고 있고, 고온·고습 분위기 중에서는 에폭시에 수분이 침투하여 접착제/Sn도금 계면에서 전해질로 작용하여, Ag와 Sn의 접촉전위 차에 의한 갈바닉전지가 형성되어 Sn이 부식되는 현상이 보고되고 있다.3-6) 저자들은 특히 고온·고습 환경에서의 계면열화 과정에 주목하여, 계면의 산화과정을 검토해 왔다. |
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