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2단 진공 웨이퍼 정렬장치 및 다층 구조 설계
A Dual Vacuum Wafer Prealigner and a Multiple Level Structure 원문보기

유공압시스템학회논문집 = Transactions of the Korea Fluid Power Systems Society, v.8 no.3, 2011년, pp.14 - 20  

김형태 (한국생산기술연구원 스마트시스템연구부) ,  최문수 ((주)나인벨)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study aims at aligning multiple wafers to reduce wafer handling time in wafer processes. We designed a multilevel structure for a prealigner which can handle multiple wafer simultaneously in a system. The system consists of gripping parts, kinematic parts, vacuum chucks, pneumatic units, hall s...

주제어

#프리얼라이너   #웨이퍼 정렬   #2단 구조   #진공식 고정자   #노치 검출  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

제안 방법

  • Therefore, this research proposes a prealigner that handles multiple wafers. The proposed prealigner and method comprises a transfer robot that lifts multiple wafers and then simultaneously places the wafers on a multiple prealigner. The robot then loads the wafers onto the machines.
  • However, the demand for space required by prealigners increases and the motion performed by the robot which handles the wafers intensifies in complexity. Therefore, this research proposes a prealigner that handles multiple wafers. The proposed prealigner and method comprises a transfer robot that lifts multiple wafers and then simultaneously places the wafers on a multiple prealigner.

대상 데이터

  • 7. Its base and body are composed of aluminium. A two layer aligning mechanism was mounted to the top side as designed.
  • The plot in the figure shows the variation of the center after repeating the alignment process 100 times. The frame grabber was Eurosys Domino Alpha2 and the camera was Sony HR-70 (Progressive Scan, 1024x768, 29Hz, Monochrome). The resolution of the image was 1024x768 pixels and 4.
  • The main CPU in the controller was TMS320F28335 and the inter- connected I/O’s were opto-isolated. The hall sensors(EE-SX670) were used for finding notches. The response time was 2000mm/s and was enough to detect the notch because of considering the wafer size and maximum rotational speed.
  • This concept reduces idling time and increases efficiency in the wafer process. The proposed multi-structure is composed of a 4-point mechanical alignment, hall sensors and a DSP controller. A dual wafer was utilized for the test.
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참고문헌 (13)

  1. H. Tanaka et al., "Substrate Positioning Apparatus", US Patent 4,655,584, 1987. 

  2. P. B. Novato et al., "Edge Gripping Specimen Prealigner", US Patent 6,357,996 B2, 2002. 

  3. B. R. Spady et al., "High Precision Substrate Prealigner", US Patent 6,836,690 B1, 2004. 

  4. Z. Fu et al, "New Wafer Prealigner", An International Journal of Industrial Robot, Vol. 35, No. 6, pp. 536-540, 2008. 

  5. Z. Fu et al, "Wafer prealigning robot based on shape center calculation", Lecture Notes in Control and Information Sciences, Robotic Welding, Intelligence and Automation, Vol. 362, pp. 501-508, 2007. 

  6. C. X. Huang et al,, "The development of a wafer prealigner based on the multi-sensor integration", Assembly Automation, Vol. 28, No. 1, pp. 77-82, 2008. 

    상세보기

  7. J. H. Na et al., "Wafer Die Position Detection Using Hierarchical Gray Level Corner Detector", Lecture Notes in Computer Science, Vol. 3070, pp. 748-753, 2004. 

  8. H. S. Lee et al., "A 12-inch wafer prealigner, Microprocessors and Microsystems, Vol. 27, No. 4, pp. 151-158, 2003. 

    상세보기

  9. M. Cong et al., "Wafer Prealigner System Based on Vision Information Processing", Information Technology Journal, Vol. 6, No. 8, pp. 1245-1251, 2007. 

    상세보기

  10. Brooks Automation, "Atmospheric Prealigner Users Manual", Rev. 1, Chelmsford, Ma., pp. 1.6, 2005. 

  11. Cybeq Syetem, "Non-contact Prealigner Model PER4MER 3000 Operation Manual", Rev. B, Sunnyvale, Ca., pp. 6.1, 1999. 

  12. V. W. R. Volovich, "Semiconductor Object Pre-aligning Method", US Patent 5,125,791, 1992. 

  13. M. Kris et al. "Multiple Alignment Mechanisms Near Shared Processing Device", PCT WO0043731, 2000. 

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