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PVDF 필름을 이용한 효과적인 에너지 하베스팅에 관한 연구
A Study on Efficiency of Energy Conversion for a Piezoelectric Power Harvesting Using Polyvinylidene Fluorid Film 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.24 no.5, 2011년, pp.422 - 426  

허원영 (성균관대학교 정보통신공학부) ,  이태용 (성균관대학교 정보통신공학부) ,  이경천 (성균관대학교 정보통신공학부) ,  황현석 (서일대학교 전기공학과) ,  송준태 (성균관대학교 정보통신공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Piezoelectric materials can be used to convert mechanical energy into electrical energy. In this study, we investigated the possibility of harvesting from mechanical vibration force using a high efficient piezoelectric material-polyvinylidene fluoride (PVDF). A piezoelectric energy harvesting system...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 외력의 방향과 전극의 방향이 같고 압전 상수가 큰 33 모드로 압전 물질에 충격을 가하여 에너지를 변환하는 방법으로 실험하였다. 바이브레이터를 이용하여 PVDF 필름에 충격을 가하고, 외부 저항과 커패시턴스를 가변하였을 때 발생되는 전기적 에너지의 전압을 측정하여 발생하는 전력을 연구 하였으며, 향후 에너지원으로써 사용가능성을 알아보았다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
PVDF (polyvinylidene-fluoride) film 의 특징은 무엇인가? PVDF (polyvinylidene-fluoride) film은 비교적 간단한 단량체구조인 (-CH2-CF2-)n를 반복 단위로 하는 선상 고분자로써 분자 내에 존재하는 강한 쌍극자기에 의해서 고분자 재료 중 가장 큰 유전율을 나타내는 물질이고 유기질 폴리머로 이루어져 부식에 강한 특징이 있다. 또한 세라믹 압전 재료가 파괴되는 75 N/㎛의 구간에서도 견딜 수 있는 절연 강도를 가지고 있다 [2,3].
에너지 하베스팅의 방법으로 어떤 에너지 공급원을 이용한 것이 연구되고 있는가? 최근 에너지 하베스트에 대한 관심이 집중됨에 따라 주변 환경에서 에너지를 소규모 전기에너지로 변환시키는 에너지 하베스트에 관한 연구가 관심 받고 있다. 에너지 하베스팅의 방법으로는 바람, 태양광, 열 에너지, 진동 등이 에너지 공급원으로 연구되고 있다. 그중 압전 물질을 이용한 방법은 불충분한 태양과 열에너지보다 외부 날씨에 영향을 받지 않으며, 에너지 밀도가 높아 많은 연구가 진행되고 있다 [1].
압전 물질을 이용한 에너지 하베스팅의 장점은 무엇인가? 에너지 하베스팅의 방법으로는 바람, 태양광, 열 에너지, 진동 등이 에너지 공급원으로 연구되고 있다. 그중 압전 물질을 이용한 방법은 불충분한 태양과 열에너지보다 외부 날씨에 영향을 받지 않으며, 에너지 밀도가 높아 많은 연구가 진행되고 있다 [1].
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참고문헌 (18)

  1. H. W. Kim, A. Batra, S. Priya, K. Uchino, D. Markley, R. E. Newnham, and H. F. Hofmann, Jpn. J. Appl. Phys., 43, 6178 (2004). 

  2. B. K. Choi and W. H. Lee, J. Korean Soc. Precis. Eng., 25 (2008). 

  3. S. H. Park and D. C. Lee, J. KIEEME, 11, 221 (1998). 

  4. J. T Polasik, Proceedings of SPIE, 5759, 114 (2005). 

  5. E. Minazar, Ultrasonics, 44, 699 (2006). 

  6. K Makihar and J. Onoda, Smart Mater. Struct., 15, 1493 (2006). 

  7. S. R. Platt, S Farritor, and H Haider IEEE, ASME, 10 (2005). 

  8. D. Shen, Sensors and Actuators, 154, 103 (2009). 

  9. C. Green and K. M. Mossi, Iasme Imece, 80426 (2005). 

  10. J. W. Sohn, Proc. Imeche, J. Mech. Eng. Sci., 219, 429 (2005). 

  11. Y. K. Lee and D. Y. Han, J. KIEEME 13, 786 (2008). 

  12. Ramasay, M. J, Proceedings of the Society of Photo optical Instrumentation Engineers, 43332, 429 (2001). 

  13. J. W. Sohn and S. B. Choi, J. KSPE, 22, (2005). 

  14. D. Koyama and K. Nakamura, Ultrasonics Symposium, 938 (2008). 

  15. S. J. Jeong, M. S. Kim, J. S. Song, and H. K. Lee, Sensor and Actuators A, 148, 158 (2008). 

  16. S. R. Plat, ASME Transactions On Mechatronics, 10 (2005). 

  17. E. Minazara, D. Vasic, F. Costa, and G. Poulin, Ultrasonics, 44, 699 (2006). 

  18. M. O. Chtiba, J. Sound Vibr., 329, 261 (2010). 

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