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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.44 no.1, 2011년, pp.7 - 12
이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) , (국립 창원대학교 화학과) , 임성환 (강원대학교 신소재공학과) , 한승전 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) , 권식철 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부)
The effect of organic additives, polyethylene glycol (PEG), on the trivalent chromium electroplating was analysed in the view point of current efficiency, solution stability and metallurgical structure. It was measured that PEG-containing trivalent chromium solution had about 10% higher current effi...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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지난 수십 년간 3가크롬 도금의 상용화와 물성 향상을 위해 다양한 종류의 착화제, 완충제, 전도보조제 및 유/무기 첨가제에 관한 연구가 전세계적으로 이루어진 이유는? | 하지만, 최근 6가크롬 도금 공정의 유해성으로 인해 3가크롬 도금 기술 개발에 대한 산업계의 요구가 지속적으로 증가하고 있으며, 그 결과 장식 용도의 박막 3가크롬 도금액 개발 및 전기도금 공정 기술 개발은 현재 국·내외적으로 활발하게 진행되고 있다. 일반적으로 3가크롬 도금액은 3가크롬 금속염, 착화제, 전도보조제, 완충제, 습윤제 등 매우 복잡한 화학 조성으로 구성되어 있어서, 공정 최적화 및 관리가 매우 힘든 도금욕으로 알려져 있다. 이러한 이유로 지난 수십 년간 3가크롬 도금의 상용화와 물성 향상을 위해 다양한 종류의 착화제, 완충제, 전도보조제 및 유/무기 첨가제에 관한 연구가 전세계적으로 이루어져 왔지만, 개별 도금 공정 변수 간의 상관 관계에 관한 명확한 규명은 여전히 이루어지고 있지 않다1-3). | |
3가크롬 도금 기술 개발이 필요한 이유는? | 크롬 도금은 각종 부품·소재의 다양한 요구 특성들을 훌륭히 충족시키는 장점을 지니고 있어, 기계·전자·군수 산업을 비롯한 각종 산업 분야의 기반이 되어 온 매우 중요한 표면 처리 기술이다. 하지만, 최근 6가크롬 도금 공정의 유해성으로 인해 3가크롬 도금 기술 개발에 대한 산업계의 요구가 지속적으로 증가하고 있으며, 그 결과 장식 용도의 박막 3가크롬 도금액 개발 및 전기도금 공정 기술 개발은 현재 국·내외적으로 활발하게 진행되고 있다. 일반적으로 3가크롬 도금액은 3가크롬 금속염, 착화제, 전도보조제, 완충제, 습윤제 등 매우 복잡한 화학 조성으로 구성되어 있어서, 공정 최적화 및 관리가 매우 힘든 도금욕으로 알려져 있다. | |
크롬 도금의 장점은? | 크롬 도금은 각종 부품·소재의 다양한 요구 특성들을 훌륭히 충족시키는 장점을 지니고 있어, 기계·전자·군수 산업을 비롯한 각종 산업 분야의 기반이 되어 온 매우 중요한 표면 처리 기술이다. 하지만, 최근 6가크롬 도금 공정의 유해성으로 인해 3가크롬 도금 기술 개발에 대한 산업계의 요구가 지속적으로 증가하고 있으며, 그 결과 장식 용도의 박막 3가크롬 도금액 개발 및 전기도금 공정 기술 개발은 현재 국·내외적으로 활발하게 진행되고 있다. |
Y. B. Song, D.-T. Chin, Plat. Surf. Fin. 87(9) (2000) 80.
F. I. Danilov, V. S. Protsenko, T. E. Butyrina, E. A. Vasil'eva, A. S. Baskevich, Protec. of Met., 42(6) (2006) 560.
Z. Zeng, Y. Sun, J. Zhang, Electrochem. Commun. 11 (2009) 331.
J.-Y. Lee, M. Kim, S. C. Kwon, Trans. Nonferrous Met. Soc. China, 19 (2009) 819.
Z. V. Feng, X. Li, A. A. Gewirth, J. Phys. Chem. B, 107 (2003) 9415.
S. K. Ibrahim, A. Watson, D. T. Gawne, Trans IMF, 75(5) (1997) 181.
C.-T. Lee, B.-H. Jeong, J. Korean Ind. Eng. Chem. 14(7) (2003) 959.
Z. Zeng, Y. Sun, J. Zhang, Electrochem. Comm., 11 (2009) 331.
L. N. Vykhodtseva, A. A. Edigaryan, E. N. Lubmin, Yu. M. Polukarov, V. A. Safonov, Russian J. Electrochem., 40 (2004) 387.
G. B. Hoflund, D. A., Asbury, S. J. Babb, A. A. Grogan, H. A. Laitinen, S. Hoshino, J. Vac. Sci., Technol., 4 (1986) 26.
D. M. Brewis, D. Briggs, Polymer, 22 (1981) 7.
F. Ebrahimi, G. R. Bourne, M. S. Kelly, T. E. Matthews, Nanostruct. Mater., 11(3) (1999) 343.
Y. F. Shen, W. Y. Xue, Y. D. Wang, Z. Y. Liu, L. Zuo, Appl. Surf. Sci., 256(3) (2009) 710.
C. K. Chung, W. T. Chang. Microsyst. Technol., 13 (2006) 537.
X. Yuan, Y. Wang, D. Sun, H. Yu, Surf. Coat. Technol., 202 (2008) 1895.
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