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NTIS 바로가기大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.29 no.1, 2011년, pp.29 - 32
김민영 (경북대학교 IT대학 전자공학부) , 김현우 (경북대 전자전기컴퓨터학부) , 이순걸 (경희대학교 기계공학과)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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범프는 사용되는 목적과 재질에 따라 무엇으로 나뉘는가? | 웨이퍼 레벨 패키징에 있어서, 일차적으로 활성화되고 있는 회로커넥션 기법은 실리콘 다이의 바닥면에 2차원 배열형태로 형성되는 마이크로 범프이다1). 범프는 사용되는 목적과 재질에 따라, 대표적으로 solder bump, gold bump, 혹은 stud bump 등으로 나뉘며, 점차적으로 solder bump의 수요가 증대되고 있다. | |
마이크로 범프를 장착한 웨이퍼 다이의 패키징 관점에서 요구되어져 오는 것은 무엇인가? | 마이크로 범프의 크기는 20~100um 에 이르고 있고, 범프간 미세피치는 40um에 이른다2). 이러한 미소 범프를 장착한 웨이퍼 다이의 패키징 관점에서, 이를 기존의 2차원 영상 검사에서 벗어나 3차원 형상 측면에서 검사해야할 필요가 지속적으로 요구되어져 오고 있다. 대표적인 방법으로는 구조광 삼각도법, 공초점 현미경법, 간섭 현미경법 등이 있다. | |
웨이퍼 레벨 패키징에 있어, 일차적으로 활성화되는 회로커넥션 기법은 무엇인가? | 웨이퍼 레벨 패키징에 있어서, 일차적으로 활성화되고 있는 회로커넥션 기법은 실리콘 다이의 바닥면에 2차원 배열형태로 형성되는 마이크로 범프이다1). 범프는 사용되는 목적과 재질에 따라, 대표적으로 solder bump, gold bump, 혹은 stud bump 등으로 나뉘며, 점차적으로 solder bump의 수요가 증대되고 있다. |
http://www.siliconfareast.com/wl_package.htm
http://www.izm.fraunhofer.de/EN/abteilungen/ hdi/index.jsp
Ishihara, M. and Sasaki, H., High-speed surface measurement using a nonscanning multiple-beam confocal microscope, Optical Engineering, 38-6 (1999), 1035-1040
Toh, P. S., Confocal Imaging, U.S. Patent 6,838,650, Jan. 4, 2005
Zabolitzky, J., Device for Measuring in Three Dimensions A Topographical Shape of An Object, U.S. Patent 7,446,885, Nov. 4, 2008
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