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배열 렌즈 및 핀홀 기반 다중 공초점 로봇 비젼 시스템 : 웨이퍼레벨 패키징의 마이크로 범프 검사응용
Array Lens and Pinhole-based Multi-Confocal Robot Vision System : Micro Bump Inspections in Wafer Level Packaging 원문보기

大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.29 no.1, 2011년, pp.29 - 32  

김민영 (경북대학교 IT대학 전자공학부) ,  김현우 (경북대 전자전기컴퓨터학부) ,  이순걸 (경희대학교 기계공학과)

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문제 정의

  • 본 논문에서는 다수의 개구수를 갖는 마이크로 어레이 렌즈의 셋을 이용하여, 물체의 반사도에 따라 렌즈의 개구수를 바꾸고, 이를 이용하여 측정 물체에 강인하고, 빠른 측정속도를 얻을 수 있는 다중 공초점 로봇비젼 센서를 제안하였고, 이를 위해 마이크로 배열 렌즈와 핀홀 렌즈를 제작하는 자기 정렬방법 기반 반도체공정을 개발하고, 이를 제작 검증하였고, 현재 목표사양에 더욱 근접하기 위해 제작된 배열 렌즈 및 핀홀의 균일도 증진에 대한 연구를 지속수행하고 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
범프는 사용되는 목적과 재질에 따라 무엇으로 나뉘는가? 웨이퍼 레벨 패키징에 있어서, 일차적으로 활성화되고 있는 회로커넥션 기법은 실리콘 다이의 바닥면에 2차원 배열형태로 형성되는 마이크로 범프이다1). 범프는 사용되는 목적과 재질에 따라, 대표적으로 solder bump, gold bump, 혹은 stud bump 등으로 나뉘며, 점차적으로 solder bump의 수요가 증대되고 있다.
마이크로 범프를 장착한 웨이퍼 다이의 패키징 관점에서 요구되어져 오는 것은 무엇인가? 마이크로 범프의 크기는 20~100um 에 이르고 있고, 범프간 미세피치는 40um에 이른다2). 이러한 미소 범프를 장착한 웨이퍼 다이의 패키징 관점에서, 이를 기존의 2차원 영상 검사에서 벗어나 3차원 형상 측면에서 검사해야할 필요가 지속적으로 요구되어져 오고 있다. 대표적인 방법으로는 구조광 삼각도법, 공초점 현미경법, 간섭 현미경법 등이 있다.
웨이퍼 레벨 패키징에 있어, 일차적으로 활성화되는 회로커넥션 기법은 무엇인가? 웨이퍼 레벨 패키징에 있어서, 일차적으로 활성화되고 있는 회로커넥션 기법은 실리콘 다이의 바닥면에 2차원 배열형태로 형성되는 마이크로 범프이다1). 범프는 사용되는 목적과 재질에 따라, 대표적으로 solder bump, gold bump, 혹은 stud bump 등으로 나뉘며, 점차적으로 solder bump의 수요가 증대되고 있다.
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참고문헌 (5)

  1. http://www.siliconfareast.com/wl_package.htm 

  2. http://www.izm.fraunhofer.de/EN/abteilungen/ hdi/index.jsp 

  3. Ishihara, M. and Sasaki, H., High-speed surface measurement using a nonscanning multiple-beam confocal microscope, Optical Engineering, 38-6 (1999), 1035-1040 

  4. Toh, P. S., Confocal Imaging, U.S. Patent 6,838,650, Jan. 4, 2005 

  5. Zabolitzky, J., Device for Measuring in Three Dimensions A Topographical Shape of An Object, U.S. Patent 7,446,885, Nov. 4, 2008 

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