최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.12 no.3, 2011년, pp.1070 - 1077
This paper is studied on the influence of machining conditions on weldability obtained by ultrasonic machining. The weldability estimation of dissimilar Ni-Cu sheets with the optimization of one-wavelength horn is confirmed by the use of ultrasonic machining. The optimal welding condition with tensi...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
초음파 금속 용착은 최근에 어떤 산업 분야에서 활용도가 높아지고 있는가? | 초음파 에너지는 의학, 공업계측, 부품소재 가공 등 다양한 분야에서 초음파 진단, 초음파 탐상, 초음파 가공 및 초음파 용착과 같은 기술로 광범위하게 응용되고 있다[2]. 특히 미세 피치 저온 접합 기술 중 하나인 초음파 금속 용착(Ultrasonic Metal Welding)은 신소재나 이종 금속의 접합, 전해 콘덴서 (Electrolytic Condenser)의 극판 접합, 솔더링(Soldering) 을 대체하는 전자제품 및 반도체 생산 등에 실용화되면서 관심의 대상으로 부각되고 있으며 낮은 전기저항과 우수한 기계적 결합력뿐만 아니라 열 변형에 의한 손상을 최소화할 수 있는 특징이 있어 최근에는 반도체 칩 (Chip)의 패키징(Packaging) 기술, 자동차나 우주항공 산업의 경금속 바디(Light Metals Body) 접합, 선박건조 등다양한 분야에서 활용도가 크게 높아지고 있는 추세이다 [3,4]. 본 연구에서 적용된 한파장 스텝 혼을 사용한 금속 용착은 반도체 제조회사에서 리드 단자의 전선용착 및 2 차 전지 출력단자 박판접합 등에 응용되고 있다. | |
초음파 가공기술의 개발이 필요한 이유는 무엇인가? | 이러한 신소재들을 대상으로 제조현장에서는 초음파 가공이 종종 사용되고 있다. 난삭재의 가공 수요 증가와 정밀가공의 중요성 그리고 기타 초음파를 응용한 기술 개발을 요구하는 수요 측면에서 초음파 가공기술의 개발은 매우 필요한 시점이라 할 수 있으며 특히 그 적용분야가 매우 넓다는 것이 큰 장점이다. 실제로 초음파 가공은 현존하는 가공기술 중에서 난삭재의 가공 생산성을 향상시킬 수 있는 가장 유망한 가공 기술이며, 세계적으로도 수요가 계속 증가하고 있다. | |
초음파 가공에 의한 금속 용착부의 품질을 좌우하는 변수의 최적화에서 혼의 설계가 매우 중요한 이유는 무엇인가? | 초음파 가공에 의한 금속 용착부의 품질을 좌우하는 변수로 중요시 되는 것은 가공시간 (Machining time)과 가압력(Pressure), 진폭(Amplitude) 등으로 용착 대상의 종류나 크기에 따라 다양하게 설정된다. 변수의 최적화는 우수한 용착강도를 얻을 수 있으며, 특히 진폭은 혼의 재질과 형상에 따라 크게 좌우되므로 혼의 설계가 매우 중요하다[8]. 따라서 본 연구에 앞서 이종 금속 박판의 용착에 사용되는 초음파 가공용 한파장 스텝형 공구혼의 최적 설계를 목적으로 1차원 파동 방정식을 이용한 형상 치수를 결정하였으며, 40kHz용으로 설계된 한파장 혼을 그림 1 과 같이 유한요소해석에 의해 진동 특성을 파악하였다[9]. |
Moon, H. H, Park, B. G., Lee, C. H. and Kim, S. C., "A Study on the Surface Roughness of Ceramics According to Ultrasonic Polishing," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 2, No. 1, pp.15∼21, 2003. 3.
Jeong, H. S., "Fundamentals of Ultrasonic Welding," Journal of Korean Welding and Joining Society, Vol. 15, No. 6, pp. 24, 1997.
Lee, C. K., Hwang, B. J. and Heu, I. H., "Bonding of Electric Wire by Ultrasonic Welding,"Journal of the Korean Society of Machine Tool Engineers, Vol. 9, No. 4, pp. 41-42, 2000.
Lee, J. H., Kim, S. H., Cheon, C. G., Kim, S. U. and Kim, J. D., "Effects of Welding Parameters on Ultrasonic Bonding Strength of Solar Collector, "Proceedings of the KWS Conference, pp. 233-235, May 2006.
Kim, H. W., Hwang, K. M., Yoo, B. S. and Jo, S. M., "Welding Quality Evaluation by Waveform analysis on Copper Ultrasonic Spot Welding, "Proceedings of the KWS Conference, pp. 297-299, November 2007.
Seo, J. S. and Beck, S. Y., "A Study for Design of Ultrasonic Welding One-wave Horn and Metal Welding,"Journal of Korea Intellectual Patent Society, Vol. 14, No. 4, pp. 17-23, 2009.
Park, H. S., Kim, W. Y. and Kang, C. Y., "Welding and Bonding of Dissimilar Metal Steel/Nonferros Metal," Journal of the Korean Welding and Joining Society, Vol. 14, No. 6, pp. 1-7, 1996.
Park, Y. H. and Kang, J. Y., "Sinter Diffusion Bonding Technology for Assembly and Hybrid of Materials," Journal of the Korean Welding and Joining Society, Vol. 24, No. 5, pp. 7-8, 2006.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
Free Access. 출판사/학술단체 등이 허락한 무료 공개 사이트를 통해 자유로운 이용이 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.