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초음파 가공에 의한 Ni-Cu 박판의 용착 특성 평가
Evaluation on Welding Characteristic of Ni-Cu Sheet by Ultrasonic Machining 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.12 no.3, 2011년, pp.1070 - 1077  

백시영 (순천향대학교) ,  장성민 (유한대학 기계과)

초록
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본 논문은 초음파 가공에 의한 용착성을 가공조건의 영향에 관하여 나타내었다. 한파장 혼의 최적화를 이용한 Ni-Cu 이종금속 박판의 용착성 평가는 초음파 가공 방법을 이용하여 확인된다. 초음파 가공변수 설정에 따른 인장시험을 통한 최적의 용착조건을 제시하였으며 SEM 사진과 EDX-ray 분석에 의한 용착성을 평가하였다. 실험적 연구는 초음파 가공 후 인장강도의 측정, SEM사진 분석으로 수행된다. 또한 가공시간, 가압력, 진폭의 가공변수들은 본 연구에 적용되었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper is studied on the influence of machining conditions on weldability obtained by ultrasonic machining. The weldability estimation of dissimilar Ni-Cu sheets with the optimization of one-wavelength horn is confirmed by the use of ultrasonic machining. The optimal welding condition with tensi...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 변수의 최적화는 우수한 용착강도를 얻을 수 있으며, 특히 진폭은 혼의 재질과 형상에 따라 크게 좌우되므로 혼의 설계가 매우 중요하다[8]. 따라서 본 연구에 앞서 이종 금속 박판의 용착에 사용되는 초음파 가공용 한파장 스텝형 공구혼의 최적 설계를 목적으로 1차원 파동 방정식을 이용한 형상 치수를 결정하였으며, 40kHz용으로 설계된 한파장 혼을 그림 1 과 같이 유한요소해석에 의해 진동 특성을 파악하였다[9].
  • 본 연구에서는 설계된 한파장 스텝형 공구혼을 사용하여 이종금속인 Ni-Cu 박판 시편을 대상으로 초음파 가공후 금속 용착부의 특성 평가를 목적으로 한다. 초음파 가공 후 각각의 시편은 인장시험 후 용착면의 인장강도를 측정하였으며 용착부의 특성을 SEM 사진을 촬영하여 분석하였다.
  • 본 연구에서는 이종 금속인 Ni-Cu 박판의 고품질 용착을 위해 각각의 용착 조건에 따른 초음파 가공에 의한 박판 구조물의 용착 후 용착강도를 평가하였으며 용착계면 (Welding Interface)의 조직 관찰 및 성분을 분석하여 용착성을 평가하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
초음파 금속 용착은 최근에 어떤 산업 분야에서 활용도가 높아지고 있는가? 초음파 에너지는 의학, 공업계측, 부품소재 가공 등 다양한 분야에서 초음파 진단, 초음파 탐상, 초음파 가공 및 초음파 용착과 같은 기술로 광범위하게 응용되고 있다[2]. 특히 미세 피치 저온 접합 기술 중 하나인 초음파 금속 용착(Ultrasonic Metal Welding)은 신소재나 이종 금속의 접합, 전해 콘덴서 (Electrolytic Condenser)의 극판 접합, 솔더링(Soldering) 을 대체하는 전자제품 및 반도체 생산 등에 실용화되면서 관심의 대상으로 부각되고 있으며 낮은 전기저항과 우수한 기계적 결합력뿐만 아니라 열 변형에 의한 손상을 최소화할 수 있는 특징이 있어 최근에는 반도체 칩 (Chip)의 패키징(Packaging) 기술, 자동차나 우주항공 산업의 경금속 바디(Light Metals Body) 접합, 선박건조 등다양한 분야에서 활용도가 크게 높아지고 있는 추세이다 [3,4]. 본 연구에서 적용된 한파장 스텝 혼을 사용한 금속 용착은 반도체 제조회사에서 리드 단자의 전선용착 및 2 차 전지 출력단자 박판접합 등에 응용되고 있다.
초음파 가공기술의 개발이 필요한 이유는 무엇인가? 이러한 신소재들을 대상으로 제조현장에서는 초음파 가공이 종종 사용되고 있다. 난삭재의 가공 수요 증가와 정밀가공의 중요성 그리고 기타 초음파를 응용한 기술 개발을 요구하는 수요 측면에서 초음파 가공기술의 개발은 매우 필요한 시점이라 할 수 있으며 특히 그 적용분야가 매우 넓다는 것이 큰 장점이다. 실제로 초음파 가공은 현존하는 가공기술 중에서 난삭재의 가공 생산성을 향상시킬 수 있는 가장 유망한 가공 기술이며, 세계적으로도 수요가 계속 증가하고 있다.
초음파 가공에 의한 금속 용착부의 품질을 좌우하는 변수의 최적화에서 혼의 설계가 매우 중요한 이유는 무엇인가? 초음파 가공에 의한 금속 용착부의 품질을 좌우하는 변수로 중요시 되는 것은 가공시간 (Machining time)과 가압력(Pressure), 진폭(Amplitude) 등으로 용착 대상의 종류나 크기에 따라 다양하게 설정된다. 변수의 최적화는 우수한 용착강도를 얻을 수 있으며, 특히 진폭은 혼의 재질과 형상에 따라 크게 좌우되므로 혼의 설계가 매우 중요하다[8]. 따라서 본 연구에 앞서 이종 금속 박판의 용착에 사용되는 초음파 가공용 한파장 스텝형 공구혼의 최적 설계를 목적으로 1차원 파동 방정식을 이용한 형상 치수를 결정하였으며, 40kHz용으로 설계된 한파장 혼을 그림 1 과 같이 유한요소해석에 의해 진동 특성을 파악하였다[9].
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참고문헌 (10)

  1. Moon, H. H, Park, B. G., Lee, C. H. and Kim, S. C., "A Study on the Surface Roughness of Ceramics According to Ultrasonic Polishing," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 2, No. 1, pp.15∼21, 2003. 3. 

  2. Jeong, H. S., "Fundamentals of Ultrasonic Welding," Journal of Korean Welding and Joining Society, Vol. 15, No. 6, pp. 24, 1997. 

  3. Koo, J. M., Kim, J. W., Yoon, J. W., Noh, B. I., Lee, C. Y., Moon, J. H., Yoo, C. D. and Jung, S. B., "Ultrasonic Bonding Technology for Flip Chip Packaging,"Journal of the Korean Welding and Joining Society, Vol. 26, No. 1, pp. 24-30, 2008. 

  4. Lee, C. K., Hwang, B. J. and Heu, I. H., "Bonding of Electric Wire by Ultrasonic Welding,"Journal of the Korean Society of Machine Tool Engineers, Vol. 9, No. 4, pp. 41-42, 2000. 

  5. Lee, J. H., Kim, S. H., Cheon, C. G., Kim, S. U. and Kim, J. D., "Effects of Welding Parameters on Ultrasonic Bonding Strength of Solar Collector, "Proceedings of the KWS Conference, pp. 233-235, May 2006. 

  6. Kim, H. W., Hwang, K. M., Yoo, B. S. and Jo, S. M., "Welding Quality Evaluation by Waveform analysis on Copper Ultrasonic Spot Welding, "Proceedings of the KWS Conference, pp. 297-299, November 2007. 

  7. Seo, J. S. and Beck, S. Y., "A Study for Design of Ultrasonic Welding One-wave Horn and Metal Welding,"Journal of Korea Intellectual Patent Society, Vol. 14, No. 4, pp. 17-23, 2009. 

  8. Park, H. S., Kim, W. Y. and Kang, C. Y., "Welding and Bonding of Dissimilar Metal Steel/Nonferros Metal," Journal of the Korean Welding and Joining Society, Vol. 14, No. 6, pp. 1-7, 1996. 

  9. Back, S. Y., Jang, S. M., "One-wave Step Horn Design for Ultrasonic Machining for Metal Welding", Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, Vol. 11, No. 12, pp.4735-4741, February 2010. 

  10. Park, Y. H. and Kang, J. Y., "Sinter Diffusion Bonding Technology for Assembly and Hybrid of Materials," Journal of the Korean Welding and Joining Society, Vol. 24, No. 5, pp. 7-8, 2006. 

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