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NTIS 바로가기Journal of the Chosun Natural Science = 조선자연과학논문집, v.4 no.4, 2011년, pp.311 - 314
최상일 (배재대학교 나노고분자재료공학과) , 김원대 (배재대학교 나노고분자재료공학과) , 김성수 (배재대학교 나노고분자재료공학과)
Application of self-assembled monolayers (SAMs) to the fabrication of organic thin film transistor has been recently reported very often since it can help to provide ohmic contact between films as well as to form simple and effective electrode pattern. Accordingly, quality of these ultra-thin films ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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µCP(Micro Contact Printing) 기법의 장점은 무엇인가? | 이런 자기조립 계면활성제를 이용한 OTFT용 전극패턴 array 제작은 계면활성제 물질을 PDMS (Polydimethylsiloxane) 몰드를 이용 단분자막을 전사하여 이루어진다. 이 방법은 µCP(Micro Contact Printing) 기법으로[2] 패턴 전사가 매우 빠르고 용액을 통하여 이루어지기 때문에 패턴 제작에 필요한 공정을 단순화 시키며 또한 비교적 큰 면적의 OTFT용 전극패턴의 제작이 가능하여 공정을 상업화 할 경우 패턴 제작비용 감소에 큰 효과가 있을 것으로 보인다. 그러나 µCP은 패턴의 전사가 효율적으로 이루어지 않는다면 미처 표면 결합반응에 참여하지 못한 자기조립 계면활성 분자들이나 과잉으로 전사되는 분자들이 서로 반응하여 단분자막 패턴의 박막 내에 결함을 만들게 되고 동시에 반응하지 않고 남은 분자들은 단분자막 위에 미세한 덩어리로 남게 될 가능성이 매우 클 것이다. | |
자기조립단분자막 패턴은 무엇을 이용하여 제작되는가? | 자기조립단분자막 패턴의 제작은 alkylsilane (OTS)과 aminosilane (APS)을 이용하여 각각 µCP과 dip-coating 방법의 연속공정을 사용함으로써 제작된다. µCP을 이용한 패턴 전사를 위하여 유기박막트랜지스터의 소스, 드레인 모양의 PDMS 몰드를 제작한다. | |
최근 전극재료 및 반도체재료로 유기전도성 고분자 재료들이 각광받고 있으며 많은 연구/개발이 진행되고 있는 이유는 무엇인가? | 최근 전극재료 및 반도체재료로 유기전도성 고분자 재료들이 각광받고 있으며 많은 연구/개발이 진행되고 있다. 이는 유기물 합성의 다양함, 유연성, 전도성, 저렴한 생산비용, 그리고 무기물과 같이 벌크 성질을 이용할 수 있을 뿐만 아니라 분자 자체가 기능성을 가지므로 초박막의 형태에서도 그 기능이 유지되어 전자소자 및 광소자의 개발이 가능하기 때문이다[1]. 이러한 장점을 갖는 유기전극 박막과 자기조립 물질을 이용한 OTFT(Organic Thin Film Transistor)용 전도성 고분자 전극 패턴의 공정개발이 본 연구에서 수행되었다. |
J. H. Schon, A. Dodadalapur, Z. BaO, Ch. Kloc, O. Schenker, and B. Batlogg, "Gate-induced superconductivity in a solution-processed organic polymer film", Nature, vol, 401, pp. 189-192, 2001.
M. H. Park, Y. J. Jang, H. M. Sung-Suh, M. and M, Sung, "Selective Atomic Layer Deposition of Titanium Oxide on Patterned Self-Assembled Monolayers Formed by Microcontact Printing", Langmuir, Vol. 20, pp. 2257-2260, 2004.
F. Tardif, I. Constant, T. Lardin, O. Demolliens, M. Fayolle, Y. Gobil, and J. Palleau "Cleaning after silicon oxide CMP", Microelectronic Engineering, Vol. 37, pp. 285-291, 1997.
S. Kim, I. Pang, and J. Lee, "Aminosilane SAMAssisted Patterning of Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Nanofilm Robustly Adhered to SiO2 Substrate", Macromolecular Rapid Communications, Vol. 28, p. 1574-1580, 2007.
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