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Cu, Zn, Sn, Se 혼합 분말의 소결특성에 미치는 볼밀링 영향
Effects of Ball Milling Condition on Sintering of Cu, Zn, Sn and Se Mixed Powders 원문보기

한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.18 no.3, 2011년, pp.256 - 261  

안종헌 (영남대학교 신소재공학부) ,  정운화 (영남대학교 신소재공학부) ,  장윤정 (영남대학교 신소재공학부) ,  이성헌 (영남대학교 신소재공학부) ,  김규호 (영남대학교 신소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In order to make a $Cu_2ZnSnSe_4$ (CZTSe) sputtering target sintered for solar cell application, synthesis of CZTSe compound by solid state reaction of Cu, Zn, Sn and Se mixed powders and effects of ball milling condition on sinterability such as ball size, combination of ball size, ball ...

주제어

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문제 정의

  • 따라서, 본 연구에서는 소결 밀도가 높은 스퍼터링용 CZTSe 타겟 제조를 위해, Cu, Zn, Sn, Se 등의 각 원료 분말을 CZTSe 태양전지의 목적 조성에 맞게 배합하며 볼밀하여 혼합하고 성형한 후, 소결에 의해 Cu2ZnSnSe4화합물 펠렛을 제조하고자 한다. 이때, 소결과정에서 볼 밀링 조건, 즉 볼의 크기 및 조합, 볼밀 시간 등과 소결 온도의 CZTSe 분말 생성 및 소결에 미치는 영향에 대해 조사하고자 한다.
  • 본 연구에서는 태양전지용 CZTSe 스퍼터링에 사용할 Cu2ZnSnSe4 화합물 타겟 제작을 위해, Cu, Zn, Sn 및 Se 분말을 화학양론 조성비로 배합, 볼밀링하고 성형, 소결하여 Cu2ZnSnSe4 화합물을 합성하였다.
  • 볼밀시 볼의 크기와 볼 조합이 볼밀한 분말의 소결 거동에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 볼밀한 분말 1 g을 채취하여 직경 12 mm 몰드에 넣고 34.
  • 화합물 펠렛을 제조하고자 한다. 이때, 소결과정에서 볼 밀링 조건, 즉 볼의 크기 및 조합, 볼밀 시간 등과 소결 온도의 CZTSe 분말 생성 및 소결에 미치는 영향에 대해 조사하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
대표적인 광흡수층 제조방법은? 한편, CZTS계 박막 태양전지 개발에 있어서는 태양전지의 구조와 제조공정이 CIGS 박막 태양전지의 그것과 동일하게 적용되고 있는데, 광흡수층 제조방법에서는 Cu, Zn, Sn, S, Se등의 원소를 동시에 증발 시키는 Co-evaporation 법이 대표적이다[7]. 이 방법에서는 다수의 원소를 동시에 증발함에 따라 원료 증발원(effusion cell)의 개수가 많아지게 되어 장치가 복잡하고 장비 가격 또한 상승하게 되는 문제점이 있으며, 대면적화 적용에는 아직 기술적으로 해결하여야 할 문제점이 남아있는 것으로 알려지고 있다.
Co-evaporation 법의 단점은? 한편, CZTS계 박막 태양전지 개발에 있어서는 태양전지의 구조와 제조공정이 CIGS 박막 태양전지의 그것과 동일하게 적용되고 있는데, 광흡수층 제조방법에서는 Cu, Zn, Sn, S, Se등의 원소를 동시에 증발 시키는 Co-evaporation 법이 대표적이다[7]. 이 방법에서는 다수의 원소를 동시에 증발함에 따라 원료 증발원(effusion cell)의 개수가 많아지게 되어 장치가 복잡하고 장비 가격 또한 상승하게 되는 문제점이 있으며, 대면적화 적용에는 아직 기술적으로 해결하여야 할 문제점이 남아있는 것으로 알려지고 있다.
스퍼터링법의 단점은? 그 외에, 대면적 박막을 균질하게 제조하는데 적합하다고 알려지고 있는 스퍼터링법이 있는데, 이 방법에서도 Cu, Zn, Sn 등 금속원소를 동시에 Cosputtering하거나 순차적으로 적층한 후, S 및 Se화 처리하는 2단계 공정이 주로 사용되고 있다[8]. 이 경우에도 스퍼터링 Gun의 수가 많아지게 되거나 성막공정 단계가 늘어나게 되는 문제점이 있으며, 진공 공정의 스퍼터링법과 비진공 공정의 S 및 Se화 처리법으로 결합되어 있어 공정의 일관성이 결여되는 점도 또한 불리한 점으로 제기되고 있다[9-10].
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참고문헌 (20)

  1. S. Ishizuka, A. Yamada, K. Matsubara, P. Fons, K. Sakurai and S. Niki: Curr. Appl. Phys., 10 Supplement (2010) S154. 

  2. T. Wada, Y. Hashimoto, S. Nishiwaki, T. Satoh, S. Hayashi, T. Negami and H. Miyake: Sol. Energ. Mater. Sol. Cells, 67 (2001) 305. 

  3. T. Negami, T. Satoh, Y. Hashimoto, S. Shimakawa, S. Hayashi, M. Muro, H. Inoue and M. Kitagawa: Thin. Solid. Films, 403 (2002) 197. 

  4. H. Katagiri, K. Jimbo, W. S. Maw, K. Oishi, M. Yamazaki, H. Araki and A. Takeuchi: Thin. Solid. Films, 517 (2009) 2455. 

  5. T. Tanaka, A. Yoshida, D. Saiki, K. Saito, Q. Guo, M. Nishio and T. Yamaguchi: Thin. Solid. Films, 518 Supplement 1 (2010) S29. 

  6. J. S. Seol, S. Y. Lee, J. C. Lee, H. D. Nam and K. H. Kim: Sol. Energ. Mater. Sol. Cells, 75 (2003) 155. 

  7. G. S. Babu, Y. B. Kumar, P. D. Bhaskar and S. R. Vanjari: Sol. Energ. Mater. Sol. Cells, 94 (2010) 221. 

  8. P. M. P. Salom, P. A. Fernandes and A. F. da Cunha: Thin. Solid. Films, 517 (2009) 2531. 

  9. H. Araki, A. Mikaduki, Y. Kubo, T. Sato, K. Jimbo, W. S. Maw, H. Katagiri, M. Yamazaki, K. Oishi and A. Takeuchi: Thin. Solid. Films, 517 (2008) 1457 

  10. O. Volobujeva, J. Raudoja, E. Mellikov, M. Grossberg, S. Bereznev and R. Traksmaa: J. Phys. Chem, Solids, 70 (2009) 567. 

  11. R. A. Wibowo, W. S. Kim, E. S. Lee, B. Munir and K. H. Kim: J. Phy. Chem. Solids, 68 (2007) 1908. 

  12. R. A. Wibowo, W. H. Jung and K. H. Kim: J. Phys. Chem. Solids, 71 (2010) 1702. 

  13. H. Matsushita, T. Maeda, A. Katsui and T. Takizawa: J. Cryst. Growth, 208 (2000) 416. 

  14. R. A. Wibowo, W. H. Jung, M. H. Al-Faruqi, I. Amal and K. H. Kim: Mater. Chem. Phys., 124 (2010) 1006. 

  15. C. Suryanarayana: Prog, Mater. Sci., 46 (2001) 1. 

  16. M. Azimi and G. H. Akbari: J. Alloy. Comp., 509 (2011) 27. 

  17. A. Savitskii: Metal. Powder Report, 54 (1999) 42. 

  18. Z. Zhang, R. Sandstrm and L. Wang: J. Mater. Process. Tech., 152 (2004) 131. 

  19. K. Utsumi, O. Matsunaga and T. Takahata: Thin. Solid. Films, 334 (1998) 30. 

  20. C. C. Koch and J. D. Whittenberger: Intermetallics, 4 (1996) 339. 

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