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가전용 커패시터의 소손원인 규명 및 발열 메커니즘 해석
Examination of the Cause of Damage to Capacitors for Home Appliances and Analysis of the Heat Generation Mechanism 원문보기

한국안전학회지 = Journal of the Korean Society of Safety, v.26 no.6, 2011년, pp.13 - 19  

박형기 (전주대학교 소방안전공학과) ,  최충석 (전주대학교 소방안전공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The purpose of this study is to examine the cause of damage to electrolytic capacitors and to present the heat generation mechanism in order to prevent the occurrence of similar problems. From the analysis results of electrolytic capacitors collected from accident sites, the fire causing area can be...

주제어

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 일반적인 가전 및 영상 기기 등에 적용된 전해 커패시터의 소손 원인을 규명하고 발열 메커니즘을 제시함에 따라 유사사고(또는 재해) 예방을 위한 과학적 근거로 확보하는데 있다.
  • , China)의 설계 정전용량은 180 µF(±20%)이며, 사용 온도는 85℃ 이하이다. 저압용 커패시터로 사용 전압은 400 V 이하이며, 시스템에 적용된 목적은 시스템 전원의 평활을 위한 것이다. 전해 커패시터 상부의 방폭캡이 탄화되었고, 인접한 반도체 소자의 방열판 역시 오염된 것을 알 수 있다.
  • Edition)으로 전해 커패시터의 표준 정규 분포 특성을 나타낸 것이다. 정규분포의 검증은 수집된 데이터가 정규분포의 가정을 만족하는지 여부를 확인하기 위함이다. 정규분포 해석은 관측된 차이가 큰 경우에 적용되는 Anderson-Daring method를 적용하여 오차를 최소화하였다12,14).
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
정류 회로를 이용하여 직류로 변환된 전기의 단점은? 대부분의 가전 및 영상 기기는 시스템의 신뢰성을 높이기 위해 상용 교류 전원을 공급받아 정류 회로를 이용하여 직류로 변환된 전기를 이용한다. 그러나 정류된 직류에는 필연적으로 맥류(불규칙한 파형)가 포함되어 시스템의 오동작 요인으로 작용한다. 즉, 맥류의 노이즈를 제거하기 위해 적용되는 소자가 전해 커패시터 이다.
대부분의 가전 및 영상 기기가 시스템 신뢰성을 높이기 위해 사용하는 것은? 최근에 가전 및 영상 기기 등에 적용되는 커패시터, 저항, 인덕터 등은 기존의 소자에 비해 부피 및 에너지 손실이 적어 시스템을 소형으로 제작할 수 있게 되었다. 대부분의 가전 및 영상 기기는 시스템의 신뢰성을 높이기 위해 상용 교류 전원을 공급받아 정류 회로를 이용하여 직류로 변환된 전기를 이용한다. 그러나 정류된 직류에는 필연적으로 맥류(불규칙한 파형)가 포함되어 시스템의 오동작 요인으로 작용한다.
가전 기술의 비약적인 발달에 밑거름이 된 것은? 가전 기술의 비약적인 발달의 이면에는 반도체소자(IC)의 출현 및 전력용 디바이스의 소형화 등이 있었기에 가능하였다. 최근에 가전 및 영상 기기 등에 적용되는 커패시터, 저항, 인덕터 등은 기존의 소자에 비해 부피 및 에너지 손실이 적어 시스템을 소형으로 제작할 수 있게 되었다.
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참고문헌 (15)

  1. 전춘생, "표준전자기학", 동명사, pp. 243-246, 1988. 

  2. 최충석 외 5, "전기화재공학", 도서출판 동화기술, pp. 189-198, pp. 304-306, 2004. 

  3. 권기영 외 6 역, "전기전자공학개론", 한빛미디어, pp. 216-228, 2010. 

  4. 日本工業調査會, "電子部品大事典", pp. 188-120, 2002. 

  5. R&D CENTER, "最新電子部品デバイス實裝技術便覽", pp. 93-111, 2004. 

  6. 關西電子工業振興セソタ信賴性分科會, "故障をゼロにする信賴性技術", pp. 298-300, 1990. 

  7. 日本 SONY, "品質新賴性ハンドブツク", pp. 231-233, 2000. 

  8. TOSHIBA Coporation, "Reliability Testing", pp. 3-41, 2002. 

  9. 송병섭, 조재립, "초가속수명시험(HALT) 및 고장분석을 이용한 실장기판의 신뢰성 향상방안", 한국신뢰성학회논문지, 제4권, 제2호, pp. 121-124, 2004. 

  10. 이종범, 정원, "지속가능한 제품재설계를 위한 신뢰성기법의 적용방법", 한국신뢰성학회논문지, 제9권, 제4호, pp. 343-349, 2009. 

  11. 박형기 외 5, "영상 가전제품에서의 발화 메커니즘 연구", 한국화재조사학회 추계학술대회, pp. 67-79, 2009.11. 

  12. 編輯部, "月刊 トランジスタ― 技術", pp. 45-48, 2006.11. 

  13. 電源評價技術, "TDK-Lambda Power Systems Business Group", pp. 124-129. 2005. 

  14. (주) 테크월드기술정보실, "월간전자부품", pp. 32-33, 1997. 

  15. 박형기, 최충석, "가속수명시험(HALT)에 의한 가전제품 PCB의 위험요소 발굴", 한국안전학회춘계학술대회, p. 15, 2011.5. 

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