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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.18 no.1, 2011년, pp.7 - 13
류진화 (부산대학교 나노융합기술학과) , 김동민 (부산대학교 차세대전자기판회로학과) , 김응수 (부산외국어대학교 디지털미디어학부) , 정명영 (부산대학교 WCU 인지메카트로닉스공학과)
According to increasing of data transfer rate, printed circuit board (PCB) is required improvement of transmission speed. Optical PCB and its packaging technology can be one of the solutions that overcome the limitations of conventional electrical PCB. The data transmission capacity will be increase...
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