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문제 정의
- 상기의 장점을 이용하여 박막형 열전모듈은 전자 또는 광학 마이크로 칩의 온/오프형 칩 냉각장치로 응용할 수 있으며 미소전원이 필요한 마이크로 스케일 장치의 주/보조 동력원으로 사용할 수 있다. 본 기고에서는 박막형 열전모듈의 개발을 위한 상온용 Bi-Sb-Te계 박막 열전소재의 연구개발 현황과 박막 열전소자 제작 기술동향을 소개하고자 한다.
- 본고를 통해서 박막 열전소자의 개발을 위한 Bi-Sb-Te 계 열전 박막소재의 연구동향 및 소자 응용 기술현황을 알아보았다. 반도체와 나노기술의 발달에 따라 전자부품은 소형화뿐만 아니라 성능 향상과 집적화가 함께 이루어지고 있다.
- 첨단 전자부품의 안정적인 열관리는 부품의 기능성, 효율 및 내구성 향상을 가져올 수 있으며 필름형의 열전소자는 이에 적확한 소자라 할 수 있다. 즉, 신속한 온도제어가 가능함으로 고온 환경에서 제약을 받는 부품의 수명을 크게 연장 시킬 수 있을 뿐 아니라 극한의 상황에서도 소자의 작동 신뢰성을 확보할 수 있다.
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