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NTIS 바로가기한국항공우주학회지 = Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences, v.40 no.12, 2012년, pp.1093 - 1098
천성일 (Components & Materials Physics Research Center, Korea Electronics Technology Institute) , 한창운 (Components & Materials Physics Research Center, Korea Electronics Technology Institute)
Commercial Off the Shelf(COTS) Integrated circuits(ICs) are being increasingly considered for use in space and military applications. Therefore, There is a need to implement standard tests and requirements to ensure reliability of COTS ICs. This paper presents an overview of the ICs screen procedure...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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고 신뢰성을 요구하는 전자시스템에 일반 집적회로부품의 사용이 높아지는 까닭은 무엇인가? | 상업용 부품의 신뢰성 향상에 따라 고 신뢰성을 요구하는 우주, 항공 및 군용 전자 시스템에 일반 집적회로부품의 사용이 높아지고 있다. 특히, 높은 신뢰성을 요구하는 특정 분야에서의 시장의 축소로 집적회로 부품 적용에 대한 필요성이 증가되고 있다[1]. | |
우주와 군에 사용되는 고 신뢰성 집적회로 부품을 시험하는 기준은 무엇인가? | 우주, 군용 시스템 등과 같은 고 신뢰성 전자장비에 사용되는 집적회로 부품에 대한 시험은 미국 국방표준규격(Military Specification and Standard)의 MIL-STD-883 기준을 적용하고 있다. 특별하게, 집적회로 부품의 우주용 시스템 적용과 군 응용에 대한 성능과 신뢰성 검증은 MIL-STD-883 Method 5004. | |
높은 신뢰성을 요구하는 집적회로부품은 어떤 환경에 노출될 수 있는가? | 높은 신뢰성을 요구하는 특정 분야의 전자 시스템에 사용되는 집적회로부품의 신뢰성 조건은 일반 전자부품의 사용 환경의 기대 수준을 넘어, 아주 극한 환경에서 부품기능을 수행할 수 있어야 한다. 일예로 우주 비행선, 비행기, 배, 자동차, 군 작전을 위한 개인용 휴대물품 등과 같은 응용환경에 따라서 높은 온도, 극심한 온도변화, 기계적 충격과 진동, 바람과 먼지, 그리고 전자파 등에 노출될 수 있다. 또한 항공, 군수품에 사용되는 전자장치의 하드웨어에서 요구되는 특성은 30년 이상의 장기 사용수명을 보유하여야 한다. |
Vettraino, L.G., Risbud, S.H., "Current Trends in Military Microelectronic Component Packaging," IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 22, 1999, pp.270-281.
Ja Min Koo, "A Study on Against Method of Project Management Step for Military Equipment DMSMS," The Graduate School of Kyunghee University, 2007.
Condra, L., O'Rear, S., Freedman, T., Flancia, L., Pecht, M., Barker, D., "Comparison of Plastic and Hermetic Microcircuits under Temperature Cycling and Temperature Humidity Bias," IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, Vol. 15, 1992, pp.640-650.
Musiejovsky, L., Nicolics, J., Hauser, H., Brasseur, G., "Thermal Performance of Plastic-encapsulated and Hermetically Sealed Components for Automotive Applications," IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference, Vol. 2, 1998, pp.1185-1188.
James T.H., "The Future of Components for High Reliability Military and Space Applications," Sandia National Laboratory, Albuquerque, 1996.
INTEL, "Intel Quality System Handbook," 2009. from http://www.intel.com/design/quality
Texas Instruments, "Texas Instruments Quality and Reliability Handbook," 2008. from http://focus.ti.com/quality
MIL-STD-883G, "Test Method Standard Microcircuits," Department of Defense, 2006.
EEE-INST-002, "Instructions for EEE Parts Selection, Screening, Qualification, and Derating," National Aeronautics and Space Administration, 2003.
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