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자성재료를 이용한 광대역 전자파 흡수체 설계 연구
Design of Wideband Electromagnetic Wave Absorber Using Magnetic Materials 원문보기

韓國磁氣學會誌 = Journal of the Korean Magnetics Society, v.22 no.6, 2012년, pp.210 - 215  

김동영 (안동대학교 물리학과) ,  윤석수 (안동대학교 물리학과)

초록
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단층형 전자파 흡수체의 흡수 성능은 입사파의 반사 손실(return loss)이 최대가 되는 두께 정합 조건 및 주파수 정합 조건에서 최적화 된다. 본 연구에서는 재료의 복소 투자율과 복소 유전율에 의존하는 전송선 이론을 적용하여 광대역 흡수체의 정합 조건을 계산하였다. 그 결과 주파수에 따른 복소 투자율 감소 특성이 두께 정합 조건을 광대역으로 확대하는 효과를 지니기 때문에 광대역 전자파 흡수체에 자성 재료가 이용될 수 있다는 것을 알 수 있었다. 따라서 향후 확대될 EMC(Electromagnetic compatibility) 규격을 대비한 차세대 광대역 전자파 흡수체를 만들기 위하여 현재 사용되고 있는 NiZn 페라이트 소결체 보다 포화 자화량이 크고 유전율 값이 작은 자성 재료들을 사용하여야 한다는 것을 보였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The absorption performance of a metal-backed single layered electromagnetic wave absorber is optimized at matching conditions of thickness and frequency indicating the maximum returns loss of incidence electromagnetic wave in the contour map. These matching conditions are obtained by applying the el...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 페라이트 자성재료는 재료의 성분에 따라서 K와 fr이 서로 다르며, 이들 자성재료의 투자율 특성을 나타내는 K와 fr은 재료에 첨가되는 성분을 조절하여 그 특성을 향상시킬 수 있다. 따라서 본 연구에서는 광대역 흡수체에 적합한 페라이트 자성 재료의 K와 fr의 특성을 분석하였다.
  • 본 연구에서는 전자파 무반사실에서 요구하는 30 MHz~1 GHz의 EMC 측정 주파수대역에서 20 dB 이상의 반사손실을 갖는 흡수체에 사용되는 흡수 재료가 가져야 하는 유전율 및 복소 투자율 특성을 분석하였다. 이때 절연체 특성을 갖는 페라이트 재료의 전자기 물성인 유전율은 실수부만 있고, 복소 투자율은 식(3)의 이완 특성을 갖는 자성 재료를 도입하였다.
  • 본 연구에서는 전자파 흡수체의 기본원리를 바탕으로 투자율 스펙트럼이 자기 이완(magnetic relaxation) 특성을 보이는 자성재료의 전자파 흡수 성능을 분석하였으며, 이들 결과로부터 차세대 광대역 흡수체 개발에 필요한 자성재료의 초기투자율 및 이완 주파수 특성을 제시하였다.
  • 이러한 금속판과 흡수 재료로 구성된 단층형 흡수체에 TEM(Transverse electromagnetic) mode의 전자파가 수직으로 입사(normal incidence)하는 경우에 대하여 전송선(transmission line) 이론을 적용하여 흡수체의 흡수성능을 구한다. 본 연구에서도 단층형 흡수체의 흡수 성능에 대한 분석을 통하여 차세대 EMC 규격 변화에 대응할 수 있는 광대역 흡수체 개발에 부합되는 자성재료의 특성을 제시하고자 한다.
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참고문헌 (12)

  1. R. B. Schulz, V. C. Plantz, and D. R. Brush, IEEE Trans. Electromagn. Compat. 30, 187 (1988). 

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  3. F. Qin and C. Brosseau, J. Appl. Phys. 111, 061301 (2012). 

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  9. B. K. Chung and H. T. Chuah, Progress In Electromagnetics Research, Symp. (PIERS) 43, 273, (2003). 

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  11. Y. Naito and T. Mizumoto, in Proc. 1994 IEEE Int. Symp. EMC, Chicago, IL, 402 (1994). 

  12. G. F. Dionne, IEEE Trans. Magn. 39, 3121 (2003). 

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