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$AgNO_3$ has the characteristic is controlling the inhibition or promotion of particle growth by adsorbing onto specific facets of platinum nanoparticles. Therefore, in this study, $AgNO_3$ was added to control the shape of platinum nanoparticles during the liquid phase reducti...

주제어

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문제 정의

  • 이렇게 형상제어 된 입자들이 드러내는 표면의 면 지수에 따라 반응물질이 촉매 표면에 흡착하는 방식이 달라지면서 반응성에 있어 큰 차이를 보인다고 알려져 있다[11]. 따라서 본 연구에서는 금속 염인 AgNO3의 농도를 달리하여 백금입자의 형상을 제어 하고자 하였으며 형상제어의 정량적 기준을 제시하고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
백금의 우수한 촉매 특성이 이용되는 분야는 어디인가? 백금 입자는 고분자전해질 연료전지(PEMFC)의 산화 극과 환원 극의 촉매, 자동차 배기가스의 촉매컨버터에서 CO를 산화 시키거나 NOx를 환원시키는데 필요한 촉매, 원유(crude oil)로 부터 가솔린을 추출 하기 위한 촉매, 비료(fertilizer)에서 암모니아를 질산으로 변화시켜 주는 촉매로 사용 되는 등 다양한 분야에서 백금의 우수한 촉매 특성이 이용된다. 하지만, 백금은 전략금속으로써 한정되어 있는 백금자원에 비해 늘어나는 수요를 따라가지 못하는 수요-공급 불균형의 문제가 발생하고 있다[1, 2].
백금 나노입자 합성 방법에는 무엇이 있는가? 일반적으로 백금 나노입자의 합성을 위해서 스퍼터증착법(sputter deposition process), 수소환원법(hydrogen reduction method), 열분해법(pyrolysis method), 콜로이드 합성법(colloid process), 전착법(electrodeposition), 액상환원법(liquid phase reduction process) 등이 사용된다[6]. 이 중에서도 액상환원법[7, 8]은 환원 용액으로부터 금속이온이 전자를 공급 받아 금속 입자로 환원 되는 bottom up 방식이기 때문에 핵 생성 초기 단계부터 입자의 크기와 형상 조절이 가능하며 균일한 입자를 제조할 수 있다는 장점이 있다.
액상환원법 중 금속염 등을 이용하여 입자의 표면 에너지를 조절하는 방법에서 금속염은 어떤 역할을 하는가? 이러한 액상환원법을 통한 백금 입자 합성 시 형상을 제어하여 촉매의 선택성 및 활성을 증가시키기 위해서는 온도와 환원용액을 달리 하여 환원속도를 조절 하는 방법과 금속 염 등을 이용 하여 입자의 표면에너지를 조절하는 방법이 있다[9]. 이중에서도 금속 염은 입자의 특정한 면에 흡착해 표면 에너지를 줄이거나 높임으로써 그 면의 성장을 저해, 혹은 촉진 하는 역할을 한다. 즉, 첨가 된 금속 염은 입자가 가지는 면의 상대적인 성장 속도를 조절하고, 최종적으로 형상의 변화를 가져오게 한다[10]. 이렇게 형상제어 된 입자들이 드러내는 표면의 면 지수에 따라 반응물질이 촉매 표면에 흡착하는 방식이 달라지면서 반응성에 있어 큰 차이를 보인다고 알려져 있다[11].
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참고문헌 (15)

  1. H. S. Joo, J. Y. Yun and H. S. Choi: J. Kor. Powd. Met. Inst., 18 (2011) 1 (Korean). 

  2. http://www.platinum.matthey.com/pgm-prices/monthly-pricereports. 

  3. Y. Kimura, D. Abeb, T. Ohmorib, M. Mizutani and M. Harada: Physicochem. Eng. Aspects., 231 (2003) 131. 

  4. R. Narayanan and M. A. El-Sayed: Nano Lett., 4 (2007) 1343. 

  5. C. K. Tsung, J. E. N. Kuhn, W. Huang, C. Aliaga, L. I. Hung, G. A. Somorjai and P. Yang: J. AM. Chem. Soc., 131 (2009) 5816. 

  6. J. K. Park: Nano Weekly., 48 (2003) 11. 

  7. A. R. Tao, S. Habas and P. Yang: Small., 4 (2008) 310. 

  8. Y. Xia, Y. Xiong, B. Lim and S. E. Skrabalak: Angew. Chem. Int. Ed., 48 (2009) 60. 

  9. T. Teranishi, R. Kurita and M. Miyake: J. Inorg. Organomet. Polym. Mater., 10 (2000). 

  10. Y. T. Yu, J. Wang, J. H. Zhang, H. J. Yang, B. Q. Xu and J. C. Sun: J. Phys. Chem. C., 111 (2007) 18563. 

  11. H. J. Lee: News and Information for Chemical Engineers., 26 (2008) 715. 

  12. Z. L. Wang: J. Phys. Chem. B., 104 (2000) 1153. 

  13. F. Kim, S. Connor, H. Song, T. Kuykendall and P. Yang: Angew. Chem. Int. Ed., 43 (2004) 3673. 

  14. Y. Xia, Y. Xiong, B. Lim, and S. E. Skrabalak: Angew. Chem. Int. Ed., 48 (2009) 60. 

  15. T. K. Sau and A. L. Rogach: Adv. Mater., 22 (2010) 1781. 

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