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광학스캐닝 메커니즘 및 근적외선 카메라 광학계를 이용한 태양전지 웨이퍼 검사장치 개발
Development of Inspection System With Optical Scanning Mechanism and Near-Infrared Camera Optics for Solar Cell Wafer 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.11 no.3, 2012년, pp.1 - 6  

김경범 (한국교통대학교 공과대학 항공기계설계학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, inspection system based on optical scanning mechanism is designed and developed for solar cell wafer. It consists of optical scanning mechanism, NIR camera optics, machinery and control system, algorithm of defect detection and software. Optical scanning mechanism is composed of geome...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 태양전지 웨이퍼에 존재하는 결함을 검사하기 위해 광학스캐닝 메커니즘기반 검사시스템을 설계 및 개발하였다. 검사시스템은 광학스캐닝 메커니즘, 기구 및 제어시스템으로 구성되며, 광학스캐닝 메커니즘은 기하학적 카메라 광학계와 구조적 하이브리드 조명시스템으로 구성된다.
  • 본 논문에서는 태양전지 제조공정에서의 핵심인 태양전지 웨이퍼 검사장치를 설계 및 개발하였다. 태양전지 웨이퍼 검사장치는 광학스캐닝 메커니즘, 근적외선(near infrared ray; NIR)카메라 광학계, 기구 및 정밀제어 시스템, 결함검출 알고리즘 및 소프트웨어로 구성된다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
웨이퍼의 두께가 얇아질수록 제조공정에 어떠한 문제점이 발생하는가? 태양전지 웨이퍼의 제조비용 중 실리콘 재료 및 웨이퍼 제조가 차지하는 비율이 60%이상 이기 때문에 가격 경쟁력 있는 태양전지를 제작하기 위해 웨이퍼의 두께를 감소시키고 있다. 그러나 웨이퍼의 두께가 얇아질수록 제조공정 중 형상결함(topology defect), 표면결함(surface defect), 마이크로 결함(micro defect)의 발생이 높아지며 이는 태양전지의 효율에 악영향을 미치고 제조비용을 높인다. 따라서 웨이퍼 표면에 존재하는 결함을 검사하는 연구가 필수적이라 할 수 있다.
배율이란? 다음으로 카메라 시스템의 영상거리(image distance) 변화에 따른 배율조정 기능을 적용하여 다양한 결함 크기 검출을 위한 영상 분해능에 대응하도록 하였다. 배율(magnification)이란 물체의 상과 그 물체의 실제 크기와의 비율을 말한다. 배율에는 수직방향의 횡배율과 수평방향의 종배율이 있으며 보통 배율은 횡배율을 말한다.
조명시스템 측정 조건과 환경 등을 고려하여 설계하고 제어해야 하는 이유는 무엇인가? 따라서 조명시스템의 측정 조건과 환경 등을 고려하여 설계하고 제어해야 한다. 이것은 정확도(accuracy), 신뢰도(reliability), 검사 시간(processing time)면에서 매우 큰 영향을 미치기 때문이다[6].
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참고문헌 (10)

  1. K. J., "2010 New & Renewable Energy", KEMCO, 2010. 

  2. Yeon, J. S. and Kim, G. B., "Investigation of Laser Scattering Pattern and Defect Detection Based on Rayleigh Criterion for Crystalline Silicon Wafer Used in Solar Cell", KSPE, Vol. 28, pp. 606-613, 2011. 

  3. Li, W. C. and Tsai, D. M., "Automatic Saw-mark Detection in Multi-crystalline Solar Wafer Images," Solar Energy Materials & Solar cells, DOI:10.1016/j.solmat.2011.03.025, 2011 

  4. Byelyayev, A., "Stress Diagnostics and Crack Detection in Full-Size Silicon Wafers using Resonance Ultrasonic Vibrations," Department of Electrical Engineering, Ph. D. University of South Florida, 2005. 

  5. Kim, G. B., Shin, Y. S. and Moon S. H., "A Laser- Applied Hybrid Focus Method for the Measurement of Surface Morphology with Depth Discontinuity," KSPE, Vol. 23, No. 9, pp. 111-118, 2006. 

  6. Sunil Kumar Kopparapu, "Lighting Design for Machine Vision Application," Image & Vision Computing, Vol. 24, pp. 720-726, 2006. 

  7. An, B. I. and Kim, G. B., "A Study on Selection of Parameters in Structured Illumination Mechanism for silicon Wafer in Solar Cell," Proceedings of the KSME 2011 Spring Annual Meeting, pp. 336-337, 2011. 

  8. An, B. I., Kim, G. B. and Jung, J. L.,"A Study on Optimum Illumination Condition of Hybrid Illumination Mechanism for Solar Cell Wafer," Spring Conference of KSDT, pp. 187-189, 2011. 

  9. Choi, M. Y., Kang, K. S., Park, J. H., Kim, W. Ta. And Kim, K. S., "Measurement of Defects and Stress by Infrared Thermography," KSPE, Vol. 23, No. 10, pp. 30-35, 2006. 

  10. An, B. I. and Kim, G. B., "Development of Inspection System for Solar Cell Wafer based on Optical Scanning Mechanism," Proceedings of the KSPE 2011. 

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