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NTIS 바로가기한국산업응용학회 논문집 = Journal of The Korean Society of Industrial Application, v.15 no.2, 2012년, pp.55 - 58
This study is concerned about the design and structural analysis of high integrated Chip Bonding Machine. Recently, many studies have been undergoing to reduce a working time in a field of Chip Bonding Machine. Chip Bonding Machine belongs to reduce a stand-by time by Chip Moving time. The developed...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Chip Bonding Machine이란 무엇인가? | Chip Bonding Machine은 반도체 어셈블리 공정중 반도체 Wafer에서 Chip을 분리하여 Leadframe에 Bonding하는 장비이다. | |
Chip Bonding이란 무엇인가 | Boding이란 어떤 물체 1과 2를 중간 매개체와 정해진 조건 등을 가하여 상호 결합시키는 것을 말하며 Chip Bonding은 반도체 공정중 Chip을 LeadFrame 위에 붙이는 공정을 말한다. 그 종류로는 공정 다이 본드(Eutectic Die Bond), 접착제 혹은 에폭시 다이 본드 (Adhesive or Epoxy Die Bond), 유리 혹은 Silver Filled Glass Paste Die Bond, 금 혹은 주석합금 Soft Solder(연납) 다이본드등의 방법으로 분류된다. | |
Chip Bonding의 종류는 무엇이 있는가? | Boding이란 어떤 물체 1과 2를 중간 매개체와 정해진 조건 등을 가하여 상호 결합시키는 것을 말하며 Chip Bonding은 반도체 공정중 Chip을 LeadFrame 위에 붙이는 공정을 말한다. 그 종류로는 공정 다이 본드(Eutectic Die Bond), 접착제 혹은 에폭시 다이 본드 (Adhesive or Epoxy Die Bond), 유리 혹은 Silver Filled Glass Paste Die Bond, 금 혹은 주석합금 Soft Solder(연납) 다이본드등의 방법으로 분류된다. |
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