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NTIS 바로가기한국금형공학회지 = Journal of the Korea Society of Die & Mold Engineering, v.6 no.1, 2012년, pp.95 - 100
In this study, a novel Cu composite sheet with embedded high electric conduction path was developed as another alternative for the interconnect materials possessing high electrical conductivity as well as high strength. The Cu composite sheet was fabricated by forming Ag conduction paths not within ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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야금학적 방법으로 기계적 강도와 전기 전도도를 동시에 향상시키기 어려운 이유는? | 하지만 일반적으로 금속 소재는 강화 기구와 전기전도 기구가 상호 모순되는 특성을 지니고 있어야금학적인 방법만으로 기계적 강도와 전기 전도도를 동시에 향상시키는 것은 매우 어렵다. 따라서 이를 해결하기 위하여 냉간가공 공정에 의한 Cu/Ag 필라멘트 복합재, 전기도금 공정에 의한 다층 Cu/Ag 복합재, 탄소 나노 파이버 강화 Cu 기지 복합재 개발한 연구결과들이 보고되고 있다. | |
동(Cu) 및 동합금이 IT 전기․전자산업 분야에서 전자패키지용 배선소재로서 광범위하게 활용되는 이유는? | 동(Cu) 및 동합금은 우수한 전기/열 전도성, 가공성 등을 지니고 있어 최근 IT 전기․전자산업 분야에서 전자패키지용 배선소재로서 광범위하게 활용 되고 있다. 하지만 최근 IT 전기․전자 제품이 지속적으로 대용량, 고집적, 초소형, 초고속, 초고주파화하는 추세에 있어 배선소재에서의 전력밀도 증가 및 응력 집중 현상은 불가피 하며 이는 곧 제품의 수명과 신뢰성 문제들을 야기하고 있다. | |
고강도 고전도도를 동시에 보유한 Cu계 신 배선 소재를 개발이 중요한 이슈가 된 배경은? | 동(Cu) 및 동합금은 우수한 전기/열 전도성, 가공성 등을 지니고 있어 최근 IT 전기․전자산업 분야에서 전자패키지용 배선소재로서 광범위하게 활용 되고 있다. 하지만 최근 IT 전기․전자 제품이 지속적으로 대용량, 고집적, 초소형, 초고속, 초고주파화하는 추세에 있어 배선소재에서의 전력밀도 증가 및 응력 집중 현상은 불가피 하며 이는 곧 제품의 수명과 신뢰성 문제들을 야기하고 있다. 따라서 고강도와 고전도도를 동시에 보유하는 Cu계 신 배선 소재를 개발하는 것이 당 분야의 가장 중요한 이슈중 하나로서 부각되고 있다1-3). |
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