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대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발
Development of 3D Inspection Equipment using White Light Interferometer with Large F.O.V. 원문보기

한국지능시스템학회 논문지 = Journal of Korean institute of intelligent systems, v.22 no.6, 2012년, pp.694 - 699  

구영모 (연성대학교 디지털전기과) ,  이규호 (주식회사 에이앤아이)

초록
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반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기 개발에 본 논문이 크게 기여할 수 있다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, semiconductor package inspection results using white light interferometer with large F.O.V., in order to apply semiconductor product inspection process, are shown. Experimental 3D data repeatability test results for the same special bumps of each substrate are shown. Experimental 3D d...

주제어

#WSI(White Light Scanning Interferometer)   #3D Inspection Equipment   #Flip Chip  

참고문헌 (14)

  1. Young Mo Koo, Hwang Mansoo, "Development of the Defect Inspection Equipment for Mobile TFT-LCD Modules," Journal of Korean Institute of Intelligent Systems, vol. 19, no. 2, pp. 259-264, 2009. 

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