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NTIS 바로가기멀티미디어학회논문지 = Journal of Korea Multimedia Society, v.15 no.3, 2012년, pp.380 - 387
김재원 (선문대학교 기계공학과) , 안은영 (한밭대학교 정보통신.컴퓨터공학부)
본 연구는 한옥의 실내 온도 및 속도 분포 등에 대한 과학적 분석을 통해서 전통건축이 현대적 건축 부재의 채용 없이 전통적 건축 부재의 조화로운 배치 및 부재 간의 조합을 통해서 소기의 열 공학적 설계를 충실히 수행할 수 있는가를 확인하기 위한 것이다. 이를 위해, 한옥의 내부 기류의 분포 및 온도 분포, 그리고 한옥의 외부형상에 대한 기류분포를 전산 모사하여 한옥의 형태별, 계절별, 주요 기류 및 온도 특성을 제공하는데 있다. 전통 건축물의 주요부재에 관한 열역학적 물성치를 대표 값으로 설정하고 물성치의 변화를 실험 결과를 활용하여 보정하고 한옥 내부의 유동장과 온도분포를 예측하여 그 결과를 제시한다.
The present investigation is to examine the thermal behaviors of air flows inside Korean traditional house made of the construction materials transmitted. The methodology is numerical predictions of air flows depend on the temperature distribution inside the indoor spaces. The transient computationa...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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프리즘 격자는 무엇을 위한것인가요? | 프리즘 격자는 히트싱크 내에서 냉각수와 히트싱크의 벽면 및 냉각 핀들이 접하는 부분에 얇은 프리즘 레이어(prism layer)를 삽입하여 큰 속도 및 온도 기울기에 대한 해석의 안전성을 보강하기 위한 것이다. 그 이외의 영역에 대해서는 사면체 격자로 구성된다. | |
본 논문에서 한옥 내부 해석을 위해 전산해석에 사용된 경계 조건 2가지는 무엇인가요? | ① 한옥 외부 경계에 의한 대류열전달 및 벽면 또는 창문을 통하는 전도열전달을 고려하며, 옥외 온도는 22℃이고 옥내 온도는 18℃를 고려하였다. ② 한옥의 현물 재료와 동일한 물성 조건을 부여하였다. 본 연구의 목적을 만족하기 위한 하계의 온도 분포와 기류 분포의 정상 상태에서의 유동 변수를 결정하였다. | |
우리나라의 대표적인 주거유형이던 한옥은 왜 급속하게 멸실되었나요? | 우리나라의 대표적인 주거유형이던 한옥은 산업화, 도시화 과정을 거치면서 아파트 위주의 대량공급 정책으로 급속하게 멸실되었으나 최근 우리문화에 대한 인식의 변화에 힘입어 품격 있는 주거문화를 대표하는 친환경 웰빙주택으로 인식하게 되었다. 그 결과, 한옥이 가지고 있는 취약점을 개선하여 따듯하고 편리한 한옥 모델을 개발하여 값싸고 쾌적한 생활 공간으로 만들고자 하는 노력이 이어지고 있다[1]. |
국립문화재 연구소 전통건축물 환경특성 및 구성 요소 성능연구, 국립문화재연구소, 2008.
송인호 외, 한옥건축 산업화 촉진을 위한 기술기반 구축기획 연구, 국토해양부, 2008.
David Nicholson-Cole, The GDL Cookbook 3, Marmalade Graphics, 2001.
안은영, 김재원, "한국 전통 가옥 내부 기류 전산 해석," 한국콘텐츠학회 춘계종합학술대회논문집, 8권 1호, pp. 469-474, 2010.
김도연, 오혜경, "북촌한옥 각 실의 용도 및 공간변화 특성에 관한 연구," 한국가정관리학회지, 제26권, 제92호, pp. 115-127, 2008.
Hanamann R.J., "Microelectronic Device Thermal Resistance: A Format for standardization," Heat Transfer in Electronic Equipment (ASME HTD-20), pp. 39-48, 1981.
김재원,이현민, 안은영, "전산해석을 통한 한국전통 가옥의 계절별 기류변화 분석," 한국멀티미디어학회 춘계학술대회 논문집 제 13권 1호, pp. 36, 2011.
Kraus, A.D. and Bar-Cohen, A., Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment, pp. 302-203, McGraw Hill, New York, 1983.
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