최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국레이저가공학회지 = Journal of korean society of laser processing, v.15 no.4, 2012년, pp.16 - 19
손현기 (한국기계연구원 광응용기게연구실) , 최한섭 ((주)큐엠씨, 연구소) , 박종식 ((주)리스광시스템 기술부설연구소)
Due to the fact that the dimensions of circuit lines of IC substrates have been forecast to reduce rapidly, engraving the circuit line patterns with laser has emerged as a promising alternative. To engrave circuit line patterns in an IC substrate, we used a projection ablation technique in which a m...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
반도체 기판에 음각 도선 패턴을 가공하기 위한 레이저 패터닝 공정은 어떤 방식이 있는가? | 반도체 기판에 음각 도선 패턴을 가공하기 위한 레이저 패터닝 공정은 집속된(focussed) 레이저 빔을 이용하는 직접식 어블레이션(direct ablation) 방식과 가공할 패턴이 형성된 마스크와 균일화된(homogenized) 레이저 빔을 이용하는 프로젝션 어블레이션(projection ablation) 방식이 있다. 전자의 경우 가공하고자 하는 도선패턴 각각을 레이저 빔으로 직접 가공하게 되어 가공시간이 길어지는 단점이 있으며, 후자의 경우 높은 생산성을 보이나, 엑시머(excimer) 레이저와 마스크를 사용하므로, 초기 투자 및 유지비용이 높고, 폴리머 소재를 어블레이션 할 수 있는 높은 에너지의 레이저 빔을 견딜 수 있는 마스크 제작이 어려운 단점이 있다. | |
집속된(focussed) 레이저 빔을 이용하는 직접식 어블레이션(direct ablation) 방식의 단점은? | 반도체 기판에 음각 도선 패턴을 가공하기 위한 레이저 패터닝 공정은 집속된(focussed) 레이저 빔을 이용하는 직접식 어블레이션(direct ablation) 방식과 가공할 패턴이 형성된 마스크와 균일화된(homogenized) 레이저 빔을 이용하는 프로젝션 어블레이션(projection ablation) 방식이 있다. 전자의 경우 가공하고자 하는 도선패턴 각각을 레이저 빔으로 직접 가공하게 되어 가공시간이 길어지는 단점이 있으며, 후자의 경우 높은 생산성을 보이나, 엑시머(excimer) 레이저와 마스크를 사용하므로, 초기 투자 및 유지비용이 높고, 폴리머 소재를 어블레이션 할 수 있는 높은 에너지의 레이저 빔을 견딜 수 있는 마스크 제작이 어려운 단점이 있다.3-5 | |
CPU와 같은 high-end IC 칩의 실장(mounting)에 사용되는 반도체 기판(IC substrate)은 어떻게 제작되는가? | CPU와 같은 high-end IC 칩의 실장(mounting)에 사용되는 반도체 기판(IC substrate)은 세라믹 분말 (ceramic fillers)이 함유된 폴리머 필름(buildup film)을 반복적으로 적층하는 방식으로 제작된다. 현재 반도체 기판의 도선(circuit line) 패터닝 양산 공정에 적용되고 있는 SAP(semi-additive process)는 에칭을 기반으로 양각 형태로 도선 패턴을 제작하고 있으나, 향후 반도체 기판의 도선 패턴 선폭이 지속적으로 감소할 것으로 전망되어 레이저를 이용한 음각 형태(embedded)의 도선 패턴을 제작하는 공정 개발 연구가 진행되고 있다. |
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.