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NTIS 바로가기세라미스트 = Ceramist, v.15 no.1, 2012년, pp.23 - 27
이효종 ((주)알엔투 테크놀로지) , 손석호 ((주)알엔투 테크놀로지)
초록이 없습니다.
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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다층 세라믹 기판의 강도가 큰 문제로 부상되고 있는 이유는? | 특히 최근 이슈가 되고 있는 전자 기기의 슬림화 추세에 따른 부품 및 패키징 기판의 저배화 요구에 있어서 다층 세라믹 기판의 강도가 큰 문제로 부상되고 있다. | |
LTCC 조성시스템은 반도체 소자와 열팽창 계수가 유사하다는 장점으로 인해 무엇으로 사용되는가? | 또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 Bare Die를 바로 실장하는 WLP(Wafer Level Package)용 패키지 기판으로 사용되어 왔다. 최근에는 자동차용 전장 부품의 WLP와 SMD 공정을 위한 정밀 Top Patterning의 요구에 따라 LTCC 기판의 장점 중 하나인 ZST 공법(Zero Shrinkage Technology, 무수축 공법)에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. | |
기존의 LTCC 소재가 갖는 단점은? | 기존의 LTCC 소재의 문제점 중 하나는 기판이나 부품의 형상을 유지시켜 주고, 기계적 물성을 향상시키는 역할을 충진제가 담당하고, 첨가된 유리 성분이 소결 온도를 낮추는 역할을 각각 담당하는 과정에서 첨가된 Glass로 인해 기판의 강도와 더불어 신뢰성이 저하되는 것이다. |
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