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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.29 no.6, 2012년, pp.640 - 647
Current electronic products are dominated by the laser processing and the application will be extended this time. Especially, demands for high precision laser processing with a large area has been increasing for a number of applications such as in solar cell battery, display parts, electronic compon...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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최근 전자 부품들이 초소형화되고 있는 이유는 무엇인가? | 최근 전자 부품들이 초소형화가 되는 것은 미세 공정기법이 발전하고 있기 때문이다. 특히 이러한 미세가공분야에서 레이저의 소스 개발과 짧은 펄스폭을 이용한 레이저 응용기술의 발달은 태양전지, 디스플레이, 전자부품, 자동차 산업에 그게 기여하고 있다. | |
태양전지, 디스플레이, 전자부품, 자동차 산업에 레이저가 적용 가능한 예로 어떠한 것들이 있나? | 특히 이러한 미세가공분야에서 레이저의 소스 개발과 짧은 펄스폭을 이용한 레이저 응용기술의 발달은 태양전지, 디스플레이, 전자부품, 자동차 산업에 그게 기여하고 있다. 1 이러한 산업에 레이저가 적용 가능한 예로 비아홀 천공(Via-hole drilling), FPCB 절단, 레이저 표면 패터닝 등이 있다. 1-3 최근 레이저 미세가공의 경향은 초정밀 형상 정밀도를 요구하면서 또한 대면적의 고속가공을 원하는 추세이다. | |
레이저 가공의 스텝과 스캐닝 연동 방법의 한계점과 이를 극복하기 위해 연구자들은 어떤 노력을 하고 있는가? | 레이저 가공법의 시초는 스캔영역 안에서만 가공하는 방법이였고, 그 다음은“스텝과 스캐닝 연동(Step & Scanning)” 방법으로스테이지가 정지하는 동안 스캐너가 가공하며, 가공 후 스테이지가 다시 스텝(Step) 이송을 하게 되는 방식이다. 이 방법은 연속 가공 방식이 아니라 피가공물의 이음매 등의 낮은 품질 발생가능성이 있으며 가공속도가 느리다. 이를 극복하기 위한 방법으로 리니어 스테이지와 스캐너의 연동을 통한 하이브리드 타입의 가공 방법이 개발되고 있다.5,6 |
Kyeong, D., Gunasekaran, M., Kim, K., and Yi, J., "Laser edge isolation for high-efficiency crystalline silicon solar cells," Journal of Korean Physical Society, Vol. 55, No. 1, pp. 124-128, 2009.
Nikumb, S., Chen, Q., Li, C., Reshef, H., Zheng, H. Y., Qiu, H., and Low, D., "Precision glass machining, drilling and profile cutting by short pulse lasers," Thin Solid Films, Vol. 477, No. 1-2, pp. 216-221, 2007.
Shin, D., Lee, J., Sohn, H., Noh, J., and Paik, B., "A FPCB cutting process using a pico-second laser," J. of Laser Micro/Nanoengineering, Vol. 5, No. 1, pp. 48-52, 2010.
Kim, T., Park, S., Oh, H., and Shin, Y., "Analysis of the laser patterning inside light guide panel," Optics & Laser Technology, Vol. 39, No. 7, pp. 1437-1442, 2007.
Schmidt, M. and Eber, G., "The future of lasers in electronics," Proc. of ICALEO, pp. 112-113, 2003.
Suh, J., Lee, J. H., and Shin, D. S., "High speed laser processing and key technology trends," Machinery and Materials, Vol. 21, No. 1, pp. 146-155, 2009.
ESI, http://www.esi.com/
LPKF, http://www.lpkf.com/
AEROTECH, http://www.aerotech.com/
Nam, J. H., "Construction of NURBS Model for Preliminary High-Speed Monohull Design Based on Parametric Approach," J. of Ocean Engineering and Technology, Vol. 20, No. 3, pp. 82-87, 2006.
Kim, K. H., Lee, J. H., and Suh, J., "Laser scanner stage on the fly technique for high precision/ultrafast/wide area fabrication," Proc. of KSME Spring Conf., pp. 31-32, 2010.
Yoon, K. H., Lee, J. H., Kim K. H., and Suh, J., "Scanner-Stage Synchronization Control Method for Laser Fabrication of Large Aera," Proc. of KSME Spring Conf., pp. 287-288, 2010.
Kim, K. H., Lee, J. H., Suh, J., and Yoon, K. H., "The scanner-stage on the fly technology for a ultra precision/ultrafast/wide area fabrication," Proc. of KSLP Spring Conf., pp. 44-46, 2010.
Lee, J. H. and Kim, K. H., "Core technology for ultra fast/ wide area laser processing," Machinery and Materials, Vol. 22, No. 1, pp. 36-42, 2010.
Kim, K. H., Lee, J. H., and Yoon, K. H., "Path Generation Algorithm Development for Ultrafast/Wide Area Laser Processing," Journal of the KSPE, Vol. 27, No. 10, pp. 34-39, 2010.
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