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[국내논문] 두꺼운 세라믹 사출성형체로부터 효율적인 결합제 제거를 위한 초임계 CO2 가변조건 탈지공정 연구
A Study on the Variable Condition Debinding Process in Supercritical CO2 for Removing Binder from Thick Ceramic Injection Molded Parts 원문보기

청정기술 = Clean technology, v.18 no.2 = no.57, 2012년, pp.155 - 161  

김형건 (서강대학교 화공생명공학과) ,  임준혁 (서강대학교 화공생명공학과) ,  김형수 ((주)기노리) ,  임종성 (서강대학교 화공생명공학과)

초록
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본 연구의 목적은 분말 사출성형 공정에서 초임계유체를 이용하여 사출성형체로부터 결합제를 효율적으로 제거하는 것이다. 두께 1~2 mm 정도의 얇은 성형체의 경우는 기존의 초임계 추출공정을 이용하여 초기부터 온도, 압력이 높은 조건에서도 아무런 결함 없이 단시간 내에 결합제를 제거할 수 있지만, 시편이 두꺼워질수록 초기에 균열이 발생하기 때문에 일정 공정조건에서는 한계가 있다. 따라서 초기에는 낮은 공정조건에서 시작하여 단계별로 온도와 압력을 상승시키는 초임계 가변 조건 탈지공정을 연구하였다. 두께 1~4 mm의 세라믹 사출성형체 시편을 사용하여 여러 가지 초임계 조건에서 탈지실험을 수행하여 두꺼운 세라믹 사출성형체에 균열이 생기지 않으면서 가장 추출수율이 높은 가변조건 공정의 초기조건을 설정하였다. 이렇게 설정한 초기조건을 시작으로 직경 10 mm, 두께 4 mm의 두꺼운 세라믹 사출성형체 시편을 온도 333.15~343.15 K, 압력 12~27 MPa, $CO_2$ 유량 0.5~1.0 L/min 범위에서 단계별로 상승시켜 최종적으로는 5시간동안 95% 이상의 파라핀 왁스 결합제를 제거할 수 있었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The purpose of this study is to remove paraffin wax binder effectively from powder injection molded part using supercritical fluids in powder injection molding process. For a thin powder injection molded part about 1-2 mm thickness, paraffin wax binder can be removed rapidly without any defect by tr...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 앞서의 실험에서, 두께가 두꺼워질수록 균열이 생기지 않는 일정한 조건에서는 탈지율이 현저히 낮아지는 것을 확인하였다. 따라서 균열이 생기지 않는 초기 조건에서 탈지를 진행하고, 이후에 단계적으로 조건을 가중시킨 가변조건 공정을 적용하여 보다 높은 탈지율을 얻고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
균열이 발생하지 않는 조건에서는 현저히 낮은 탈지율이 보여 어떻게 다시 높은 탈지율을 얻을 수 있었는가? 하지만 두께가 4 mm로 증가함에 따라 균열이 발생하지 않는 조건에서는 현저히 낮은 탈지율을 보였다. 따라서, 균열 발생 가능성이 높은 초기단계에서의 온도, 압력, CO2 유량 조건은 낮게 시작하고, 단계별로 조건을 가중변화 시키는 가변조건 공정으로 실험을 진행하여 실제 제품 생산에 적용 가능한 90% 이상의 탈지율을 얻어낼 수 있었다. 또한 공정시간 단축을 위하여 각 단계별 시간을 단축시키고 균열이 발생하지 않는 범위 내에서 온도, 압력 조건을 높게 변화시켜 총 5시간의 공정시간동안 95% 이상의 파라핀왁스를 제거하였다.
분말 사출 성형 공정은 무엇인가? 분말 사출 성형(Powder Injection Molding, PIM) 공정은 고정밀 고밀도의 3차원 입체 형상의 가공체를 대량 생산할 수있는 매우 유용한 공정으로서[1], 주재료에 따라 금속 사출 성형(Metal Injection Molding, MIM)과 세라믹 사출 성형(Ceramic Injection Molding, CIM)으로 나뉜다. 분말 사출 성형은 기본 적으로 혼합(mixing), 성형(molding), 탈지(debinding) 그리고 소결(sintering)의 4단계로 나뉘는데, 가장 중요한 과정 중 하나가 결합제를 제거하는 탈지공정이다.
분말 사출 성형은 어떤 단계로 나뉘는가? 분말 사출 성형(Powder Injection Molding, PIM) 공정은 고정밀 고밀도의 3차원 입체 형상의 가공체를 대량 생산할 수있는 매우 유용한 공정으로서[1], 주재료에 따라 금속 사출 성형(Metal Injection Molding, MIM)과 세라믹 사출 성형(Ceramic Injection Molding, CIM)으로 나뉜다. 분말 사출 성형은 기본 적으로 혼합(mixing), 성형(molding), 탈지(debinding) 그리고 소결(sintering)의 4단계로 나뉘는데, 가장 중요한 과정 중 하나가 결합제를 제거하는 탈지공정이다. 결합제는 혼합과정에서 분말과 혼합하여 분말간의 결합을 위한 결합제로 쓰일 뿐만 아니라 분말의 유동성을 높이거나 표면특성을 향상시키기 위한 분산제의 역할을 한다.
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참고문헌 (13)

  1. Ricardo, V. B., "Ceramic Injection Moulding: Influence of Specimen Dimensions and Temperature on Solvent Debinding Kinetics," J. Mater. Process. Technol., 160, 213-220 (2005). 

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  12. Crank, J., The Mathematics of Diffusion, 2nd ed., Oxford University Press, Oxford, 1977. 

  13. Shewmon, P. G., Diffusion in Solids, McGraw-Hill, U.S., 1963. 

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