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NTIS 바로가기소성가공 = Transactions of materials processing : Journal of the Korean society for technology of plastics, v.21 no.5, 2012년, pp.319 - 323
In order to predict the internal void closing behavior in open die forging process, multiple scale modeling has been developed and applied. The huge size difference between ingot and inner void makes it almost impossible to simultaneously model the actual loading conditions and the void shape. Multi...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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본 연구에서 멀티스케일 유한요소 해석 기법을 적용한 이유는 무엇인가? | 본 연구에서는 보다 현실적인 잉곳, 기공의 크기, 공정 등을 고려하기 위해 멀티스케일 유한요소 해석 기법을 적용하였다. 또한, 자유 단조 공정(업셋팅 및 코깅) 중 대형 잉곳 내부기공의 형상 변화 거동을 분석하고, 기공 변화를 예측할 수 있는 거시 모델의 상태 변수를 찾고자 한다. | |
멀티스케일 해석 기법이란 무엇인가? | 멀티스케일 해석 기법은 관찰하고자 하는 영역과 전체 모델간의 스케일의 차이가 클 경우 Fig. 1 에 보인 바와 같이 거시모델 해석과 미시모델 해석으로 나누어 해석을 진행하는 방법이다. 이를 사용하여 거시변수 변화에 따른 미시 영역의 거동을 효과적으로 예측할 수 있다. | |
멀티스케일 해석 기법을 사용할 경우 어떤 장점이 있는가? | 1 에 보인 바와 같이 거시모델 해석과 미시모델 해석으로 나누어 해석을 진행하는 방법이다. 이를 사용하여 거시변수 변화에 따른 미시 영역의 거동을 효과적으로 예측할 수 있다. 거시모델은 외력 등의 경계조건이 작용하는 전체 모델을, 미시 모델은 결함 인근만을 나타내는 모델을 의미한다. |
I. J. Choi, H. J. Choi, H. J. Park, S. Choi, T. W. Jung, D. K. Park, S. K. Choi, S. J. Lim, 2009, An Experimental Study on Void Closure Behavior with Respect to Reductions in Height, Proc. Kor. Soc. Tech. Plast. Spring Conf., Kor. Soc. Tech. Plast., Seoul, Korea, pp. 114-117.
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I. J. Choi, H. J. Choi, D. W. Kim, S. Choi, S. J. Lim, 2010, Void Closing Conditions of Large Ingot by Path Schedules, Trans. Mater. Process., Vol.19, No.8, pp.481-485.
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K. J. Lee, W. B. Bae, J. R. Cho, D. K. Kim, Y. D. Kim, FE Analysis for the Prediction of Void Closure on the Free Forming Process of a Large Rotor, Trans. Mater. Process., Vol. 16, No. 2, pp. 126-131.
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M. S. Chun, J. S. Ryu, Y. H. Moon, 2004, FEM Analysis of Void Closure Behavior during Open Die Forging of Rectangular Billets, Trans. Mater. Process., Vol. 13, No. 2, pp. 143-147.
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I. H. Son, K. H. Lee, 2012, Shape Evolution of Pinholes in Bloom with Multi-Scale Finite Element Technique, Adv. Mater. Res., Vol. 445, pp. 45-50
E. J. Kwak, G. P. Kang, K. H. Lee, I. H. Son, 2009, Proc. Kor. Soc. Tech. Plast. Fall Conf., Kor. Soc. Tech. Plast., Seoul, Korea, pp. 169-172.
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