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[국내논문] Cu박판의 초음파 금속 용착 실험을 통한 용착성 평가
Evaluation of the Weldability of Cu Sheet through the Ultrasonic Metal Welding Experiment 원문보기

한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.21 no.4, 2012년, pp.613 - 618  

박우열 (인천대학교 기계공학과) ,  장호수 (인천대학교 기계공학과 대학원) ,  김정호 (인천대학교 기계공학과 대학원) ,  박동삼 (인천대학교 기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The Ultrasonic metal welding is used in the solid-phase welding method at room temperature or low temperature state. In welding process, the high frequency vibration energy is delivered to the welding part under the constant pressure for welding. In this study, we aimed to design and manufacture a 4...

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문제 정의

  • 본 연구 에서는 각종 전자 부품의 단자부에 많이 사용 되는 Cu 소재의 박판을 초음파 금속 용착기를 이용한 용착성을 평가 하기 위하여 유한요소법으로 혼을 설계하고, 초음파 금속 용착 기를 이용하여 용착 변수에 따른 인장 강도를 인장시험기를 이용하여 평가함으로써 Cu 박판의 용착성을 확인하였다.
  • 본 연구에서는 최적의 용착조건을 찾기 위해 용착시간, 압력, 진폭을 변수로 실험을 수행 하였으며, 일정한 압력과 진폭에 따라 용착시간을 0.10~0.34초의 변화를 주어 Cu 박판의 초음파 금속 용착성을 평가 하고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
초음파 금속 용착과정은 어떻게 이루어지는가? 초음파 금속 용착은 두 금속부재에 상하로 작용하는 압력에 의해 혼이 부재와 접촉, 진동이 전달되어 용착이 이루어진다. 용착과정 중 혼의 양 끝에 작용하는 가압을 제어시키고, 진동이 전달되는 진동자, 혼을 상하로 움직여 부재와 접촉, 용착이 이루어지게 하는 구동부 전체를 액츄에이터라 한다.
초음파 금속 용착과정에서 액츄에이터의 역할은 무엇인가? 초음파 금속 용착은 두 금속부재에 상하로 작용하는 압력에 의해 혼이 부재와 접촉, 진동이 전달되어 용착이 이루어진다. 용착과정 중 혼의 양 끝에 작용하는 가압을 제어시키고, 진동이 전달되는 진동자, 혼을 상하로 움직여 부재와 접촉, 용착이 이루어지게 하는 구동부 전체를 액츄에이터라 한다.
초음파 금속 용착 기술의 활용이 커지는 배경은 무엇인가? 최근 기계 부품의 소형화, 정밀화로 인해 미세 용착기술이 각광받고 있으며, 이런 용착 기술은 다양한 산업분야에서 기존의 용착 방식보다 더 정밀하고 안전하게 용착하는 기술 중 초음파 금속 용착 기술의 활용이 커지고 있다.
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참고문헌 (10)

  1. Fujikura, R., 2002, "High Pin-count Ultrasonic Flip-chip Bonding and Plasma Cleaning Technology," Proceedings of 9th annual KGD Workshop, Napa, California. 

  2. Maruo, H., Seki, Y., Unami, Y., and Ominato, T., 2004, "Ultrasonic Flip Chip Bonding on FPC," Fujikura Technical Review, pp. 36-39. 

  3. Lee, C. K., Hwang, B. J., and Heu, I. H., 2008, "Bonding of Electric Wire by Ultrasonic Welding," Journal of the Korean Society of machine Tool Engineers., Vol. 9, No. 4, pp. 41-47 

  4. Furukawa, R., 2002, "High Pin-count Ultrasonic Flip-chip Bonding and Plasma Cleaning Technology," Proceedings of 9th Annual KGD Workshop, Napa, California 

  5. Jeong, H. S., 1997, "Fundamentals of Ultrasonic Welding," Journal of Korean Welding and Joining Society, Vol. 15, No. 6, pp. 24-31. 

  6. Ultrasonic Metal Welding-Horizontal Oscillation Direction, STAPLA Ultrasonic Corp. 

  7. John, W., Ultrasonic Metal Welding for Wire Splicing and Termination, Branson Ultrasonic Corp. 

  8. Lee, B. G., Kim K. L., and Kim, K. E., 2008, "Design of Ultrasonic Vibration Tool Horn for Micromachining Using FEM," Journal of Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, Vol. 17, No. 6, pp. 63-70. 

  9. Shim, K. S., and Nam, H. K., 2006, "A Fast Parameter Estimation of Time Series Data using Discrete Fourier Transform," Journal of the Korean Institute of Electrical Engineers, Vol. 55, No. 7, pp. 265 - 272. 

  10. Seah, K. H. W., Wong, Y. S., and Lee, L. C., 1993, "Design of Tool Holders for Ultrasonic Machining using FEM," Journal of Materials Processing Technology, Vol. 37, No. 1-4, pp. 810-816. 

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