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이중 일함수 구조를 적용한 N-채널 EDMOS 소자의 항복전압 및 온-저항 특성
Breakdown Voltage and On-resistance Characteristics of N-channel EDMOS with Dual Work Function Gate 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.25 no.9, 2012년, pp.671 - 676  

김민선 (충북도립대학 전자정보계열) ,  백기주 (충북대학교 반도체공학과) ,  김영석 (충북대학교 반도체공학과) ,  나기열 (충북도립대학 전자정보계열)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, TCAD assessment of 30-V class n-channel EDMOS (extended drain metal-oxide-semiconductor) transistors with DWFG (dual work function gate) structure are described. Gate of the DWFG EDMOS transistor is composed of both p- and n-type doped region on source and drain side. Additionally, le...

주제어

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문제 정의

  • 본 논문에서 다루고 있는 고전압 EDMOS 소자는 일반적인 액정 디스플레이 장치에서 게이트 구동회로(gate driver IC) 분야에 응용하고자 개발하였다 [8]. 이와 같은 응용분야에 사용되는 고전압 EDMOS 소자는 항복전압 및 온-저항 특성들이 중요한 소자 변수이며, 이 변수들을 동시에 개선할 수 있는 방법으로 게이트 물질의 일함수 값을 두 가지 값으로 조정하는 DWFG (dual work function gate) EDMOS 소자 구조를 제안하고, 소자의 전기적인 특성을 TCAD 시뮬레이션으로 검증하였다.
  • 본 논문에서는 기존의 EDMOS 소자에서 온-저항 및 항복전압을 개선하기 위하여 DWFG 구조의 EDMOS 소자를 제안하고, TCAD 시뮬레이션을 이용하여 전기적 특성들을 비교 및 분석하였다. 소자의 구조를 구현하기 위하여 TSUPREM-4를 사용하였고, 전기적 특성을 비교 분석하기 위하여 MEDICI를 사용하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
고전압 반도체 소자는 어떤 특성이 필수적으로 요구되는가? 고전압 반도체 소자는 디스플레이 구동회로, 전원 관리회로, 비휘발성 메모리 등과 같은 분야에서 폭넓게 사용되는 반도체 소자이다 [1-4]. 이러한 고전압 반도체 소자들의 주요 기능중 하나는 스위칭 동작이며, 우수한 스위칭 동작을 위해서는 높은 드레인 항복전압 (BVDSS)과 낮은 온-저항 (on-resistance) 특성이 필수적으로 요구된다. 그런데 고전압 소자의 구조에서 항복전압과 온-저항은 일반적으로 trade-off의 관계가 존재한다.
고전압 소자에서 말하는 trade-off란? 그런데 고전압 소자의 구조에서 항복전압과 온-저항은 일반적으로 trade-off의 관계가 존재한다. 즉, 높은 항복전압을 유지하기 위해서는 고전압 인가되는 접합 영역의 도핑을 낮게 유지하여야 한다. 그러나 이렇게 접합 영역의 도핑 농도를 낮게 하면, 반도체 소자 동작 과정에 온-저항 값이 증가하게 된다.
고전압 반도체 소자는 어느 분야에 사용되는가? 고전압 반도체 소자는 디스플레이 구동회로, 전원 관리회로, 비휘발성 메모리 등과 같은 분야에서 폭넓게 사용되는 반도체 소자이다 [1-4]. 이러한 고전압 반도체 소자들의 주요 기능중 하나는 스위칭 동작이며, 우수한 스위칭 동작을 위해서는 높은 드레인 항복전압 (BVDSS)과 낮은 온-저항 (on-resistance) 특성이 필수적으로 요구된다.
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참고문헌 (10)

  1. H. S. Park and Y. K. Lee, J. KIEEME, 17, 911 (2004). 

  2. J. B. Ha, K. Y. Na, K. R. Cho, and Y. S. Kim, J. KIEEME, 18, 667 (2005). 

  3. H. W. Kim, S. C. Kim, W. Bahng, I. H. Kang, K. H. Kim, and N. K. Kim, J. KIEEME, 19, 23 (2006). 

  4. W. Y. Jeong and K. M. Yi, Trans. Electr. Electron. Mater., 10, 1 (2009). 

  5. R. Sithanandam and M. J. Kumar, Semicond. Sci. Technol., 25, 193 (2010). 

  6. J. B. Ha, H. S. Kang, K J. Baek, and J. H. Lee, IEEE Electron Devices Lett., 31, 848 (2010). 

  7. K. Y. Na and Y. S. Kim, Jpn. J. Appl. Phys., 45, 9033 (2006). 

  8. K. Muhlenmann, IEEE J. Solid-State Circuits, 23, 442 (1988). 

  9. TSUPREM-4 User's Manual (Synopsys, 2006) 

  10. MEDICI User's Manual (Synopsys, 2006) 

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