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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.46 no.6, 2013년, pp.235 - 241
이지웅 (경북대학교 금속신소재공학과) , 손인준 (경북대학교 금속신소재공학과)
In this study, the effects of alloying elements and thermal aging on the contact resistance of electroplated gold alloy layers were investigated by surface analysis using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The contact resistance of Au-Ag alloy was lower than that of Au-Ni or Au-Co alloy after t...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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금 합금 도금층은 어디에 쓰이는가? | 금 합금 도금층은 우수한 내식성 및 낮은 접촉저항을 가지기 때문에 커넥터(connector), 인쇄회로기판(PCB) 등과 같은 전자부품의 접속 단자부에 널리 적용되고 있다1-3). 높은 접속신뢰성으로 전자부품들을 서로 연결시키기 위해서는 접속 단자부가 주어진 환경에서 일정하며 낮은 접촉저항을 가지는 것이 요구된다. | |
금 합금 도금층의 접촉저항에 미치는 요소는 무엇인가? | 높은 접속신뢰성으로 전자부품들을 서로 연결시키기 위해서는 접속 단자부가 주어진 환경에서 일정하며 낮은 접촉저항을 가지는 것이 요구된다. 이러한 접속 단자부에 적용되는 금 합금 도금층의 접촉저항은 첨가 합금원소의 종류, 용융 솔더와 전자부품을 고정시키는 표면실장공정(surface mounting process)에서 받는 thermal aging의 온도와 시간, 모재인 동(copper)과 금 합금 도금층 사이에 적용되는 하지 도금층의 종류에 따라서 크게 변화된다4-6). 금 도금층의 합금 원소로서는 주로 니켈과 코발트가 사용되고 있으며, 금 합금 도금층의 접촉저항과 같은 전기적 특성은 합금원소의 종류 및 함량에 따라서 변화될 수 있다. | |
금 합금 도금층의 장점은? | 금 합금 도금층은 우수한 내식성 및 낮은 접촉저항을 가지기 때문에 커넥터(connector), 인쇄회로기판(PCB) 등과 같은 전자부품의 접속 단자부에 널리 적용되고 있다1-3). 높은 접속신뢰성으로 전자부품들을 서로 연결시키기 위해서는 접속 단자부가 주어진 환경에서 일정하며 낮은 접촉저항을 가지는 것이 요구된다. |
J. G. Han, T. M. Kang, Kor. Inst. Surf. Eng., 25(1992) 309.
P. Goodman, Gold Bull., 35 (2002) 21.
I. Christie, B. Cameron, Gold Bull., 27 (1994) 12
M. Antler, IEEE Trans. Components, Hybrids, Manuf. Technol., CHMT-10, (1987) 420.
Y. Okinaka, M. Hoshino, Gold Bull., 31(1) (1998) 3.
M. R. Pinnel, H. G. Tompkins, D. E. Heath, J. Electrochem. Soc., 126(10) (1979) 1798.
O. Kurtz, J. Barthelmes, R. Ruther, M. Danker, F. Lagorce-Broc, F. Bozsa, D. Brookes, Met. Finish., 109(5) (2011) 19.
K. Horibe, IEICE Technical Report, EMC91 (1991) 61.
H. G Tompkins, M. R. Pinnel, J. Appl. Phys., 48(7) (1977) 3144.
T. E. Bardy, C. T. Hovland, Vac. Sci. Technol., 18(2) (1981) 339.
M. R. Pinnel, H. G. Tompkins, D. E. Heath, J. Electrochem. Soc., 126(7) (1979) 1274.
M. Antler, Plating, 56 (1969) 1139.
N. Argibay, M. T. Brumbach, M. T. Dugger, P. G. Kotula, J. Appl. Phys., 113 (2013) 114906.
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