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IT융합 섬유제품을 위한 전도성 섬유의 개발동향 원문보기

정보과학회지 = Communications of the Korean Institute of Information Scientists and Engineers, v.31 no.1, 2013년, pp.88 - 96  

조광년 (한국패션산업연구원) ,  정재석 (한국패션산업연구원)

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문제 정의

  • 따라서 본 고에서는 1990년대 중반부터 시작하여 현재까지 이루어진 섬유-IT융합제품의 근원을 이루는 기초기술인 전도성 섬유의 개발동향과 그 기술의 진화방향을 고찰해 봄으로써 이후 연구개발이 체계적으로 이루어지는데 도움이 되고자 한다.
  • 정보전달 및 전원전달용 전도성 섬유의 주 역할은 전송 출발지에서 전송 목적지까지 전송시 손실되는 정보 또는 전원의 전송량 감소없이 전달되게 하는 것이 주 목적이다. 그러므로 원사의 단면부문이 가능하면 원사의 안쪽에 위치하여 외부로부터 보호받을 수 있도록 설계․제조하는 것이 중요하다.

가설 설정

  • ∙ 섬유의 특징은 유연성이 우수하므로 유연성에서는 섬유 소재를 따라갈 수 없다. 또한 가볍고 강한 점과 구조를 다양화 할 수 있는 것도 특징이라 할 수 있다.
  • ∙ 종전의 필름 적층방법이나 수지 표면 처리방법으로는 섬유직물 전체를 도전화 하기 어렵고 유연성도 떨어진다. 그리고 요철이 있는 복합 형상의 섬유포의 금속화 처리는 용액계 처리인 무전해 도금방법이 최선의 방법이므로 전도성 섬유는 이 방법을 택하고 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
IT융합 섬유제품은 어떻게 부각되고 있는가? IT융합 섬유제품은 지능형 스마트 섬유소재, 스마트 의류, IT융합 공정기술 등을 통하여 언제 어디서나 다양한 서비스를 제공하는 새로운 패러다임을 형성하고 산업적 인프라를 구축함으로써 새로운 국가 경쟁력을 키워가는 핵심기술로 부각되고 있다. 이러한 기술은 디지털지능형 섬유소재 및 지능형 의류제조 기술, 지능형 생산기술, 지능형 서비스 기술을 통한 인간 중심의 편리성과 유용성을 극대화한 형태로 발전하게 될 것으로 전망하고 있다.
금속박을 함유한 슬리트 형태의 실의 특징은 무엇인가? 금속박을 함유한 슬리트(Slit) 형태의 실(Slit yarn)이 처음으로 개발되었다. 가장 간단하고 쉽게 제조가 가능하여 현재에도 프로토타입(Proto type)의 전도성 섬유를 만드는데 사용되는 방식이다.
IT융합 섬유기술을 분야별로 구분하면 어떻게 되는가? IT융합 섬유기술을 분야별로 구분해보면 IT부품들, 모듈(Module)간 또는 시스템의 전원공급을 위한 금속 섬유를 함유한 전도성섬유를 제조하는 기술과 기존의 전자부품을 소형화하고 부품간 연결을 직물(Textile, 織物)형태의 격자(Lattic, 格子)구조처럼 만들어주는 직물 부품화 기술, 직물소자, 전자부품, 전자 기기들간 연결을 위한 다양한 연결기술, 전자기기에서 사용되는 PCB (Printed circuit board, 인쇄회로기판)와 같은 형태의 전자회로기판의 패턴을 직물에 구현하는 직물기반 회로 (Textile circuit) 기술, 다양한 적용을 위한 근거리무선 통신기술, 저전력 시스템, 직물기반 전지(Textile based flexible battery), 에너지 하베스팅(Energy harvesting) 기술 등을 포함한 통신 및 시스템기술과 섬유-IT융합기술을 이용한 다양한 응용서비스를 위한 응용컨텐츠기술 등으로 나뉠 수 있다. 한편, IT융합 섬유제품을 주요 기능적 측면에서 살펴보면 전기 및 정보의 이동매체 기능, 정보입력기능, 인터페이스, 열 에너지 생산 및 축적 기능, 센서와 모니터링 기능(맥박, 호흡, 혈압, 체온, 오리엔테이션, 위치변화, 생물학적, 화학적 요소의 감지, 빛, pH, 압력, 온도, 시간 등)이 있으며, 이를 제조하는 생산기술은 섬유기반 Spinning(방사 또는 방적), Weaving(제직), Knitting(니팅), Stitching & Embroidering(자수), Printing(날염), Coating, Laminating, 및 나아가 Embedded system구성 등의 다양한 기술이 적용된 제품으로 개발되고 있다.
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참고문헌 (4)

  1. 조광년 외, "Sheath-core 구조 전도사 섬유센서의 염색가공 조건에 따른 전기.물리학적 특성연구", 한국섬유공학회지, 연구논문지, 제48권 제3호 pp.156-165, 2011. 

    원문보기 상세보기

  2. 김종훈 외, "2011 산업기술로드맵(신산업)", p.5, p.12, 한국산업기술진흥원, 2012. 

  3. 한상철 외, "섬유IT 융합기술의 현황과 발전방향", KEIT PD 이슈리포트 2012-8호, pp.125-126, 한국산업기술평가원, 2012. 

  4. 정재석 외, "IT-섬유 융합기술을 위한 상품설계실무", pp.244-247, 한국섬유개발연구원, 2011. 

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