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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.46 no.1, 2013년, pp.9 - 15
이장훈 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) , 한윤성 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) , 이호년 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) , 허진영 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터) , 이홍기 (한국생산기술연구원 인천지역본부 열표면기술센터)
The effect of the additionally applied electrical current on the adhesion strength between electroless Cu and polyimide films was investigated. Peel tests were performed after applying electrical current within the range from 0.1 to 100 mA for the duration from 1 to 30 minutes. Sample with more than...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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폴리이미드 필름의 특성은? | 폴리머(polymer) 금속화 처리는 이동단말기기, 플렉서블 디스플레이(flexible display), 연성회로기판 (flexible printed circuit board) 등의 IT 관련 응용분야에서 주목받고 있다. 이에 적합한 폴리머 물질중, 폴리이미드 필름은 우수한 열적 안정성과 기계적 강도 및 내화학성을 지니며 유전율이 낮아 폴리머 금속화 처리시의 기판으로 유망한 것으로 보고되고 있다1,2). 그러나, 폴리이미드(polyimide)를 구성하고 있는 이미드링(imide ring)의 특성으로 인하여 표면의 극성이 낮아 다른 고분자 물질, 금속 및 세라믹 등과의 접합력이 떨어지는 단점을 지니고 있다1,2) | |
폴리이미드와 금속의 접합력을 향상시키기 위한 방법은? | 폴리이미드와 금속의 접합력을 향상시키기 위하여 플라즈마 처리3,4), 이온빔5), 암모니아 처리6) 등의 건식 방법과 KOH7,8), 아민 수용액9) 등을 이용한 습식처리 방법을 통한 다양한 표면개질 처리에 대한 연구가 활발히 진행되어 왔다. 또한 고온 어닐링 및 고습 분위기 처리 등의 후속 공정에 따른 금속과 폴리이미드 간의 접합력과 화학결합의 변화에 대한 많은 연구10-12)가 진행되어 왔으나, 금속과 폴리이미드 간의 화학결합 메커니즘 및 계면 반응과 접합력과의 관계 등에 대해서는 아직까지 명확 하게 보고되지 않은 상황이다. | |
폴리이미드 필름의 단점은? | 이에 적합한 폴리머 물질중, 폴리이미드 필름은 우수한 열적 안정성과 기계적 강도 및 내화학성을 지니며 유전율이 낮아 폴리머 금속화 처리시의 기판으로 유망한 것으로 보고되고 있다1,2). 그러나, 폴리이미드(polyimide)를 구성하고 있는 이미드링(imide ring)의 특성으로 인하여 표면의 극성이 낮아 다른 고분자 물질, 금속 및 세라믹 등과의 접합력이 떨어지는 단점을 지니고 있다1,2) |
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