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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.30 no.4, 2013년, pp.403 - 408
이상균 (인하대학교 기계공학과) , 이영곤 (인하대학교 기계공학과) , 김재도 (인하대학교 기계공학과)
In this paper, the characteristics of ablation processing of the eagle glass by pico-second laser are investigated. The laser ablation is used to process micro forms on materials. The ablation causes little thermal effect and little burr on the surface of eagle glass. In order to examine the charact...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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단펄스 레이저 가공에서 문제점은? | 최근 장펄스 형태의 CO2 및 Nd:YAG 레이저 보다 더욱 정밀한 유리가공이 가능한 단펄스 형태의 레이저 가공기술이 도입되었다. 이러한 단펄스 레이저 가공은 공정 후 모재를 breaking 해야 하기 때문에 breaking 공정 시 발생하는 절단면의 패닉 크랙이 큰 문제가 되고 있다.5 본 논문에서는 유리의 단펄스 레이저 가공 시 발생하는 패닉 크랙의 경향과 이의 개선을 위한 기술적 방법을 연구를 하였다. | |
CO2 및 Nd:YAG 레이저를 이용한 비접촉식 절단방법의 단점은? | 그동안 접촉식 유리 절단시 발생하는 결함 해결을 위해 CO2 및 Nd:YAG 레이저를 이용한 비접촉식 절단방법이 연구되어 왔다. 그러나 위의 방식은 유리의 천이온도 이상에서 수행되기 때문에 cutting profile 주변에 크랙과 버를 생성키는 문제가 발생한다. 이런 단점을 보안하기 위해 water-air mixture 방법을 도입하였다. | |
현재 산업체에서 폭넓게 쓰이는 유리절단 기술에서는 어떤 휠을 사용하는가? | 최근 휴대폰, 노트북, 휴대용 IT 제품들이 초소형화 됨에 따라 이 제품에 공급되는 유리부품 제작에도 고정밀 가공 기술이 요구되고 있다. 현재 산업체에서 폭넓게 쓰이는 유리절단 기술은 카바이드 또는 다이아몬드 커팅 휠을 사용하여 절단하는 접촉식 방법이다. 이러한 방법은 다량의 칩 생성과 불규칙적인 절단경로 형성 그리고 미세균열과 같은 결함을 발생시킨다. |
Yang, L. J., Wang, Y., Tian, Z. G., and Cai, N., "YAG laser cutting soda-lime glass with controlled fracture and volumetric heat absorption," International Journal of Machine Tools & Manufacture, Vol. 50, pp. 849-859, 2010.
Kim, P. J., "Cutting characteristic of polarizer film by $CO_{2}$ laser," M.Sc. Thesis, Mechanical Engineering, Inha Univ., 2010.
Momma, C., Nolte, S., Chichkov, B. N., Alvensleben, F. V., and Tunnermann, A., "Precise laser ablation with ultrashort pulses," Applied Surface Science, Vol. 109, pp. 15-19, 1997.
Fermann, M. E., Galvanauskas, A., and Sucha, G., "Ultrafast Lasers: Technology and Applications," Marcel Dekker, 2003.
Shin, D. S., Suh, J., Lee, J. H., Kim, K. H., and Paik, B. M., "Picosecond laser drilling of silicon wafer for 3D-TSV," Proc. of KSPE Autumn Conference, pp. 701-702, 2009.
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