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NTIS 바로가기電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 = The Proceedings of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.24 no.3, 2013년, pp.42 - 55
한기진 (울산과학기술대학교)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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인쇄 회로 기판과 팩키징은 어떤 역할을 하는가? | 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)과 팩키징은 전자 시스템을 구성하는 소자들을 기계적, 열 적으로 보호하고 각 소자들을 전기적으로 연결하여 시스템의 동작에 필요한 신호와 전력의 전송을 가능 하게 하는 역할을 한다. 최근 시스템들이 고속화되고 집적도가 향상됨에 따라 PCB와 팩키징의 고주파 특성에 관한 설계자들의 관심이 높아지면서 다양한 신호 및 전력 연결체들의 전파 특성의 해석, 측정 및 전파 특성을 고려한 설계에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. | |
회로의 신호 무결성(SI)가 저하되면 어떤 문제가 생기는가? | 고속 디지털 인터페이스를 구성하는 채널을 통해 전송되는 신호가 시스템 성능을 저하시키지 않도록 왜곡 없이 전달될 때 신호 무결성을 만족한다고 판단한다. 신호 무결성이 저하될 경우, 디지털 신호의 왜곡은 수신회로에서의 전압 왜곡, 지터(jitter)로 인한 아이 다이어그램(eye diagram)의 열화로 나타나고, 신호 수신 오류 등의 문제를 야기한다. | |
PCB와 팩키징이 안고 있는 한계는 무엇인가? | PCB와 팩키징의 전파 특성은 기존의 전송선로 및 무선 수동소자에서의 전파 특성과 기본적으로 동일 하다. 그러나 직류에서 수십 GHz 수준의 고주파까지 포함하는 광대역 신호에 대한 채널 특성을 규명해야 하고, 수십에서 수백 개 이상의 연결체(interconnection)간의 복잡한 전기적 결합이 포함된 다단자망 특성을 다루어야 하며, 시스템 하드웨어에서 발생하는 여러 가지 단순화하기 어려운 특성들을 반드시 고려해야 한다는 차이가 있고, 이와 관련된 다양한 기술적 문제들이 아직 해결되지 못하고 있다. |
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