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금속판으로 봉인된 유-무기 보호 박막을 갖는 OLED 봉지 방법
Encapsulation Method of OLED with Organic-Inorganic Protective Thin Films Sealed with Metal Sheet 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.26 no.7, 2013년, pp.539 - 544  

임수용 (대진대학교 신소재공학과) ,  서정현 (대진대학교 신소재공학과) ,  주성후 (대진대학교 신소재공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

To study the encapsulation method for heat dissipation of high brightness organic light emitting diode (OLED), red emitting OLED of ITO (150 nm) / 2-TNATA (50 nm) / NPB (30 nm) / $Alq_3$ : 1 vol.% Rubrene (30 nm) / $Alq_3$ (30 nm) / LiF (0.7 nm) / Al (200 nm) structure was fabr...

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문제 정의

  • 본 연구에서는 기존 OLED 봉지의 공정문제와 방열 문제들을 개선하여 대면적 고휘도 OLED의 특성을 향상하기 위하여 접착제로 필름을 사용하여 금속판을 부착하는 봉지 방법에 대하여 연구하였다. 제작한 OLED 소자의 특성은 전류-전압-휘도(I-V-L)와 수명 측정기를 사용하여 측정하였고, 봉지구조에 따른 방열 성능은 열화상 카메라를 사용하여 측정하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
봉지기술 중 유리 캡슐이나 금속 캡슐을 사용하는 경우 장단점은? 봉지기술에 대한 연구는 주로 가공된 금속이나 유리 캡슐을 부착하는 방법과 유-무기 다층 박막을 적층하는 방법이 있다[5-12]. 유리 캡슐이나 금속 캡슐을 사용하는 경우는 뛰어난 봉지 특성을 보여줌에도 불구하고 공정상의 어려움과 캡슐 가공에 따른 원가 상승 및 캡슐의 처짐에 의한 소자의 손상 등으로 대면적 소자에 적용하기 어렵고, 유-무기 다층 박막을 적층하는 방법은 충분한 봉지특성의 확보와 공정상의 어려움이 있다는단점이 있다 [13-15].
대기로부터 수분이나 산소가 OLED 소자에 침투하는 것을 방지할 수 있는 봉지기술에 대한 연구에는 어떤 것이 있는가? 따라서 대기로부터 수분이나 산소가 OLED 소자에 침투하는 것을 방지할 수 있는 봉지기술이 필수적으로 요구된다. 봉지기술에 대한 연구는 주로 가공된 금속이나 유리 캡슐을 부착하는 방법과 유-무기 다층 박막을 적층하는 방법이 있다[5-12]. 유리 캡슐이나 금속 캡슐을 사용하는 경우는 뛰어난 봉지 특성을 보여줌에도 불구하고 공정상의 어려움과 캡슐 가공에 따른 원가 상승 및 캡슐의 처짐에 의한 소자의 손상 등으로 대면적 소자에 적용하기 어렵고, 유-무기 다층 박막을 적층하는 방법은 충분한 봉지특성의 확보와 공정상의 어려움이 있다는단점이 있다 [13-15].
유기전계발광소자의 문제점은? 다층막 구조를 이용한 고효율의 유기전계발광소자 (organic light emitting diode, OLED)에 관한 보고가 이루어진 이후 [1], OLED는 차세대 자체 발광 소자로서 천연색 디스플레이 및 조명 등에 사용이 가능할 것으로 전망되어 각광을 받으며 많은 연구가 진행되고 있다 [2]. OLED는 많은 장점을 가지고 있음에도 불구하고 대기에 노출될 경우 수분이나 산소의 영향으로 흑점을 유발하고, 음극전극으로 사용되는 금속 박막에 존재하는 핀 홀 (pin-hole)과 같은 결함을 통해 투과되는 산소와 수분에 의해 수 시간 내에 성능이 저하된다 [3,4]. 따라서 대기로부터 수분이나 산소가 OLED 소자에 침투하는 것을 방지할 수 있는 봉지기술이 필수적으로 요구된다.
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참고문헌 (18)

  1. C. W. Tang and S. A. VanSlyke, Appl. Phys. Lett., 51, 913 (1987). 

  2. J. Kido, M. Kimura, and K. Nagai, Science, 267, 1332 (1995). 

  3. Y. Sato, S. Ichikawa, and H. Kanai, IEEE J. Selected Topics in Quantum Electron., 4, 40 (1998). 

  4. Z. D. Popovic and H. Aziz, IEEE J. Selected Topics in Quantum Electron, 8, 362 (2002). 

  5. P. E. Bourrows, V. Bulovic, S. R. Forrest, L. S. Sapochack, D. M. Mccarty, and M. E. Thompson, Appl. Phys. Lett., 65, 2922 (1994). 

  6. J. D. Affinito, M. E. Gross, C. A. Coronado, G. L. Graff, E. N. Greenwell, and P. M. Martin, Thin Solid Films, 63, 290 (1996). 

  7. A. P. Ghosh, L. J. Gerenser, C. M. Jarman, and J. E. Fornalik, Appl. Phys. Lett., 86, 223503 (2005). 

  8. J. Meyer, D. Schneidenbach, T. Winkler, S. Hamwi, T. Weimann, P. Hinze, S. Ammermann, H. H. Johannes, T. Riedl, and W. Kowalsky, Appl. Phys. Lett., 94, 233305 (2009). 

  9. M. K. Park and S. H. Ju, J. KIEEME, 25, 381 (2012). 

  10. F. L. Wong, M. K. Fung, S. L. Tao, S. L. Lai, W. M. Tsang, K. H. Kong, W. M. Choy, C. S. Lee, and S. T. Lee, J. Appl. Phys., 104, 14509 (2008). 

  11. J. A. Jeong and H. K. Kim, Thin Solid Films, 15 (2013). 

  12. E. T. Kim, Y. C. Han, W. H. Kim, K. C. Choi, H. G. Lm, and B. S. Bae, Organic Electronics, 12, 1737 (2013). 

  13. H. Kubota, S. Miyaguchi, S. Ishizuka, T. Wakimoto, J. Funaki, Y. Fukuda, T. Watanabe, H Ochi, T. Sakamoto, T. Miyake, M. Tuschida, I. Ohshita, and T. Tohma, J. of Luminescence, 56, 87 (2000). 

  14. Z. Y. Xie and L. S. Hung, Appl. Phys. Lett., 84, 1207 (2004). 

  15. A. G. Erlat, B. M. Heny, J. J. Ingram, D. B. Moutain, A. McGuigan, R. P. Howson, C. R. M. Grovenor, G. A. D. Briggs, and Y. Tsukahara, Thin Solid Films, 388, 78 (2001). 

  16. J. W. Park, H. K. Ham, and C, Y, Park, Organic Electronics, 12, 227 (2011). 

  17. H. K. Ham, J. W. Park, and Y. M. Kim, Organic Electronics, 12, 2174 (2011). 

  18. S. Y. Lim, J. W. Yang, and S. H. Ju, J. Kor. Inst. Surf. Eng., 46, 111(2013) 

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