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NTIS 바로가기신뢰성응용연구 = Journal of the applied reliability, v.13 no.2 = no.42, 2013년, pp.109 - 116
김종민 (삼성전기) , 김기영 (아주대학교 산업공학과) , 김강동 (삼성전기) , 김선진 (아주대학교 산업공학과) , 장중순 (아주대학교 산업공학과)
The solder is any of various fusible alloys, usually tin and lead, used to join metallic parts that provide the contact between the chip package and the printed circuit board. Solder plays an important role of electrical signals to communicate between the two components. In this study, two kinds of ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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솔더 원가가 많이 상승하는 경향을 해결하기 위해 어떤 노력을 기울이고 있는가? | 현재 솔더는 신뢰성이 검증된 Sn-Ag-Cu 계열을 사용하고 있지만, Ag 원자재 값의 상승으로 솔더 원가가 많이 상승하는 경향을 나타내고 있다. 이러한 문제를 해결하고자 솔더의 Ag 함유량을 감소시키는 조성을 개발하기 위하여 많은 노력을 기울이고 있다. 현재 가장 많이 사용되는 Sn-Ag-Cu 계열 솔더는 Ag 의 함유량이 3. | |
솔더는 어디에서 필수적으로 사용되는가? | 전자제품의 표면실장기술(Surface Mount Technology) 공정에서 필수적으로 사용되는 솔더 대하여 많은 관심이 발생하고 있다. 솔더는 인쇄기판과 실장하고자 하는 부품 사이에 도포되며, 열을 가하는 리플로우 공정을 거쳐 고체 형태로 변한다. | |
솔더는 어디에 도포하는가? | 전자제품의 표면실장기술(Surface Mount Technology) 공정에서 필수적으로 사용되는 솔더 대하여 많은 관심이 발생하고 있다. 솔더는 인쇄기판과 실장하고자 하는 부품 사이에 도포되며, 열을 가하는 리플로우 공정을 거쳐 고체 형태로 변한다. 솔더는 인쇄기판과 칩 사이에 생성되어 두 부품 사이의 강력한 체결관계를 구축하며, 연결된 전자 부품들과 전기/전자적인 신호를 전송하는 통로 역할을 한다. |
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