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와이어 본딩용 초음파 공구혼 설계에 관한 연구
Design of Ultrasonic Tool Horn for Wire Wedge Bonding 원문보기

한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.22 no.4, 2013년, pp.717 - 722  

이봉구 (Division of Mechanical Engineering Technology, Yeungnam College of Science & Technology) ,  오명석 (Division of Mechanical Engineering Technology, Yeungnam College of Science & Technology) ,  마정범 (School of Mechanical Engineering, Dongyang Mirae University)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, we investigated the design of a wire wedge bonding ultrasonic tool horn using finite element method (FEM) simulations. The proposed method is based on an initial design estimate obtained by FEM analysis. An ultrasonic excitation causes various vibrations of a transducer horn and capil...

주제어

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문제 정의

  • 또한, 혼의 형상이 진폭 균일도와 응력에 미치는 영향에 대한 정량적이고 체계적인 연구가 미흡한 실정이다. 본 연구에서는 초음파 공구혼을 ANSYS를 이용하여 모드해석을 시행하여 와이어 본딩에 필요한 진동모드와 응력분포 및 변형을 분석하였고, 실험적으로 이를 검증하고 확인하였다. 그리고 유한요소해석기법을 이용하여 초음파 공구혼 설계에 공진설계기법을 적용하여 코니칼 공구혼을 설계하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
초음파 접합기술이란 무엇인가 미세 접합기술로는 접합저항 및 레이저 용접, 초음파 용접 등이 있다. 이중 초음파 접합기술은 접합부위에 일정한 압력을 가하면서 고주파 진동에너지를 접합부위에 가진하여 접합하는 접합공정이다. 접합부위에 진동에 의한 마찰 에너지는 두 접합면사이에서 상대적인 수평 혹은 수직 진동에 의한 발생하는 국부적인 마찰열에 의한 접합이 발생한다.
미세 접합기술에는 무엇이 있는가 이러한 전자부품의 미세화, 휴대성 증가 및 빠른 데이터 처리 속도 증가를 목적으로 패키징 기술의 고집적화와 미세 접합기술의 적용이 증가되고 있다. 미세 접합기술로는 접합저항 및 레이저 용접, 초음파 용접 등이 있다. 이중 초음파 접합기술은 접합부위에 일정한 압력을 가하면서 고주파 진동에너지를 접합부위에 가진하여 접합하는 접합공정이다.
반도체 패키징 공정에서 반도체 칩과 외부회로를 연결하는 접속방법 중 와이어 본딩 방법은 무엇인가? 반도체 패키징 공정에서 반도체 칩과 외부회로를 연결하는 접속방법으로 와이어 본딩(wire bonding)을 이용하는 방법, TAB (tape automated bonding) 기술을 이용하는 방법, 솔더 범프를 이용하는 플립 칩(flip chip bonding) 방법 등 크게 3가지로 나눌 수 있다. 이중 와이어 본딩법은 알루미늄(Al) 금속패드에 금(Au), 구리(Cu) 와이어를 사용하여 칩의 전극과 리드 프레임을 연결하는 방법으로, 플립 칩 등의 미세 본딩용 금 볼 범프 형성에도 사용되며, 전자회로의 조립공정에 없어서는 안될 기술로 현재 주류를 이루고 있다[1]. 이러한 와이어 본딩에는 금 와이어를 사용하여 온도와 중량을 주면서 접합하는 열압착 방식(TCB: Thermo Compression Bonding)과 알루미늄 와이어를 사용하여 가벼운 중량으로 초음파 진동을 접합부에 주면서 연결하는 초음파 방식(USB: Ultrasonic Bonding)있다.
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참고문헌 (11)

  1. Kim, K. S., Chang, E. G., Shin, Y. E., 1998, Study on the Bonding Pad Lift Failure in Wire Bonding, Journal of the Korea Institute of Electrical and Electronic Material Engineers. 11:12 1079-1083. 

  2. McBrearty, M., Kim, L. H., Bilgutay, N. M., 1988, Analysis of Impedance Loading in Ultrasonic Transducer Systems, Proceedings, Ultrasonics Symposium, 497-502. 

  3. Lin, S., Zhang, F., 1994, Study of Vibrational Characteristics for Piezoelectric Sandwich Ultrasonic Transducer, Ultrasonic 32:1 39-42. 

  4. Or, S. W., Chan, H. L. W., Lo, V. C., Yuen, C. W., 1998, Dynamic of an Ultrasonic Transducer used for Wire Bonding, IEEE Trans. on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control 45:6 1453-1460. 

  5. Hu, C. M., Guo, N. Q., Ling, S. F., 1998, The Vibration Characteristics of Capillary in Wire Bonder, IEEE/CMPT 45:6 202-205. 

  6. Seah, K. H. W., Wong, Y. S., Lee, L. C., 1993, Design of Tool Holders for Ultrasonic Machining using FEM, Journal of Materials Processing Technology, 37:1 801-816. 

  7. Amin, S. G., Ahmed, M. H. M., Youssef, H. A. 1995, Computer Aided Design of Acoustic Horns for Ultrasonic using Finite- Element Analysis, Journal of Materials Processing Technology, 55:3 254-260. 

  8. Lee, B. G., Kim, K. L., Kim, K. E., 2008, Design of Ultrasonic Vibration Tool Horn for Micromachining using FEM, The Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, 17:6 63-70. 

  9. Cardoni, A., Lucas, M., 2002, Enhanced Vibration Performance of Ultrasonic Block Horns, Ultrasonics, 40:1 365-369 

  10. Yim, V., Han, D., Lee, S. Y., Kang, K., An, G., Kim, K., 2007, Vibration Characteristics of a Wire-bonding Transducer Horn, The Korean Society for Noise and Vibration Engineering, 40 583-588. 

  11. Chang, Z., Sherrit, S., Bao, X., Bar-Cohen, Y., 2004, Design and Analysis of Ultrasonic Horn for USDC, Proceedings of the SPIE Smart Structure and Materials, 320-326. 

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