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NTIS 바로가기한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.22 no.4, 2013년, pp.717 - 722
이봉구 (Division of Mechanical Engineering Technology, Yeungnam College of Science & Technology) , 오명석 (Division of Mechanical Engineering Technology, Yeungnam College of Science & Technology) , 마정범 (School of Mechanical Engineering, Dongyang Mirae University)
In this study, we investigated the design of a wire wedge bonding ultrasonic tool horn using finite element method (FEM) simulations. The proposed method is based on an initial design estimate obtained by FEM analysis. An ultrasonic excitation causes various vibrations of a transducer horn and capil...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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초음파 접합기술이란 무엇인가 | 미세 접합기술로는 접합저항 및 레이저 용접, 초음파 용접 등이 있다. 이중 초음파 접합기술은 접합부위에 일정한 압력을 가하면서 고주파 진동에너지를 접합부위에 가진하여 접합하는 접합공정이다. 접합부위에 진동에 의한 마찰 에너지는 두 접합면사이에서 상대적인 수평 혹은 수직 진동에 의한 발생하는 국부적인 마찰열에 의한 접합이 발생한다. | |
미세 접합기술에는 무엇이 있는가 | 이러한 전자부품의 미세화, 휴대성 증가 및 빠른 데이터 처리 속도 증가를 목적으로 패키징 기술의 고집적화와 미세 접합기술의 적용이 증가되고 있다. 미세 접합기술로는 접합저항 및 레이저 용접, 초음파 용접 등이 있다. 이중 초음파 접합기술은 접합부위에 일정한 압력을 가하면서 고주파 진동에너지를 접합부위에 가진하여 접합하는 접합공정이다. | |
반도체 패키징 공정에서 반도체 칩과 외부회로를 연결하는 접속방법 중 와이어 본딩 방법은 무엇인가? | 반도체 패키징 공정에서 반도체 칩과 외부회로를 연결하는 접속방법으로 와이어 본딩(wire bonding)을 이용하는 방법, TAB (tape automated bonding) 기술을 이용하는 방법, 솔더 범프를 이용하는 플립 칩(flip chip bonding) 방법 등 크게 3가지로 나눌 수 있다. 이중 와이어 본딩법은 알루미늄(Al) 금속패드에 금(Au), 구리(Cu) 와이어를 사용하여 칩의 전극과 리드 프레임을 연결하는 방법으로, 플립 칩 등의 미세 본딩용 금 볼 범프 형성에도 사용되며, 전자회로의 조립공정에 없어서는 안될 기술로 현재 주류를 이루고 있다[1]. 이러한 와이어 본딩에는 금 와이어를 사용하여 온도와 중량을 주면서 접합하는 열압착 방식(TCB: Thermo Compression Bonding)과 알루미늄 와이어를 사용하여 가벼운 중량으로 초음파 진동을 접합부에 주면서 연결하는 초음파 방식(USB: Ultrasonic Bonding)있다. |
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