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한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.46 no.4, 2013년, pp.158 - 161
유현철 (한국산업기술대학교 신소재공학과) , 조진기 (한국산업기술대학교 신소재공학과)
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Recently, the weight reduction and miniaturization of the electronics have placed great emphasis. The miniaturization of PCB (Printed Circuit Board) as main component among the electronic components has also become progressed. The use of acid copper plating process for Via-Filling effectively forms ...
| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 전자기기 부품중에서 핵심적인 부품은? | 전자기기 부품중에서 핵심적인 부품인 PCB (Printed Circuit Board) 또한 소형화가 진행되고 있다. 소형화를 위해서는 다층 구조로 이루어진 PCB 의 회로간 연결 및 부품탑재를 위한 비아(Via) 홀이 필요하다. | |
| 전해 Cu 비아충진 도금방법의 문제점은? | 비아 홀을 충진하는 방법중 전해 Cu 도금 방법이 다른 충진 방법에 비해 저렴하고 양산이 용이하여, 비아 홀 충진에 가장 널리 사용되고 있다2). 그러나 전해 Cu 비아충진 도금방법은 도금중 비아 홀 입구 막힘 현상으로 인하여 비아 내부에 void나 seam 등과 같은 결함이 생성된다3,4). 이러한 결함들이 발생하지 않게 하기 위한 Bottom-up Via-Filling에 대한 연구가 많이 진행되고 있다4,5). | |
| 전해 Cu Via-Filling 도금에서 염소이온이 억제제와 가속제에 미치는 영향연구의 결과는? | (1) 염소이온은 PEG의 억제효과에 영향을 미치고, Via-Filling 후 단면관찰 결과 억제효과는 두 첨가제 간의 비율에 관계가 있는 것으로 확인되었다. (2) 염소이온은 potential 측정 및 Via-Filling 단면 관찰결과 SPS의 가속효과에 미미한 영향을 미치는 것으로 확인되었다. (3) PEG와 SPS 두 가지를 첨가한 용액에서 ViaFilling 후 단면관찰 결과에서도 염소이온은 SPS의가속효과에 큰 영향을 미치지 않았으며, 염소이온과 PEG의 특정한 비율에서 억제효과가 유지 되는 것이 확인되었다. |
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