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NTIS 바로가기大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.31 no.5, 2013년, pp.77 - 81
김용성 (서울과학기술대학교 NID대학원) , 김일권 (서울과학기술대학교 신소재공학과)
We have investigated thermal stability of the mechanical and thermal conductive properties of Cu/STS/Cu 3 layered clad metal lead frame material for a LED device package at different temperatures ranging from RT to
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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LED의 활용분야는? | 특히, LED(light emitting diode)는 3, 5족 화합물 반도체로 전류에 의해 전자와 정공이 서로 결합하여 발광하는 소자이다. LED는 현재 우수한 광 효율과 내구성 및 신뢰성이 양호하여 디스플레이 소자나 조명 등 의 광 에너지 분야에 사용되고 있다2-4) . 또한 LED는 친환경 적으로 수은을 사용하지 않는 장점을 가지고 있으며 높은 전기효율과, 긴 수명으로 차세대 조명 소자로 각광 받고 있다1-3) . | |
LED 리드프레임으로 Cu-Fe-P 계 동합금을 적용할 때 문제점은? | 현재 LED 리드프레임으로 Cu-Fe-P 계 동합금, 42 alloy(42% NiFe) 및 Cu-Ni-Si계 동합금 등의 소재가 많이 사용되고 있다. 하지만 이들 합금소재는 국제 연동 표준(%IACS : international annealed copper standard)에서 요구 하는 50kg/mm2이상의 기계적 강도와 70% 이상의 전기 전도도에 대한 요구를 충족시키지 못하고 있다2-3).이러한 문제점을 해결하기 위해 리드프레임에 사용 중인 합금 재료들에 첨가되는 원소의 조합이나 열처리 조건, 합금비등을 조절하여 높은 기계적 강도 및 열전달 특성을 확보하려는 연구가 이루어지고 있다2,5). | |
LED 리드프레임으로 사용되는 소재는? | 따라서LED 리드프레임 패키징용 구리소재에 대한 높은 기계적 강도와 열 전도 특성의 안정성 요구가 증가하고 있다2-3) . 현재 LED 리드프레임으로 Cu-Fe-P 계 동합금, 42 alloy(42% NiFe) 및 Cu-Ni-Si계 동합금 등의 소재가 많이 사용되고 있다. 하지만 이들 합금소재는 국제 연동 표준(%IACS : international annealed copper standard)에서 요구 하는 50kg/mm2이상의 기계적 강도와 70% 이상의 전기 전도도에 대한 요구를 충족시키지 못하고 있다2-3). |
Young-Bae Kim, Jongsup Lee, Guen-Ahn Lee and Sangmok Lee "An Overview and Prospects for Hybrid Materials" Trends in Metals &Materials Engineering, 24, 4 (2011), 24-30 (in Korean)
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