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오존수를 이용한 태양전지용 웨이퍼의 세정에 관한 연구
A Study on Solar Cell Wafer Cleaning using Ozonate Water 원문보기

Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea = 전자공학회논문지, v.50 no.11, 2013년, pp.43 - 49  

문세호 (호서대학교 전자공학과) ,  채상훈 (호서대학교 전자공학과) ,  손영수 (한국기계연구원 첨단생산장비연구본부)

초록
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실리콘 태양전지 제조에 기판으로 사용되는 156 mm 실리콘 웨이퍼의 제작 공정에 적용하기 위한 오존수 세정 메커니즘에 대하여 연구하였다. 이를 위하여 생산 공정에 있어서 제품 불량 및 성능 저하를 유발하는 웨이퍼 표면 오염원을 분석하였으며, 이를 제거하기 위한 오존 세정공정에 대하여 실험하였다. 이 기술을 적용한 결과 미세입자는 94% 이상 제거 되었으며, 잔류 유기물도 45% 이상 더 제거되는 것으로 나타났다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We have studied on ozonate water cleaning mechanisms to apply in manufacturing process of 156 mm silicon wafer which is used in the solar cell fabrication. We have analyzed contamination sources on wafer surface which causes poor quality and performance of products in fabrication process, and examin...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 우선 오존 기능수에 의한 실험 장치를 실리콘 웨이퍼의 무기물(미세입자; particle) 세정에 적용함으로써 오존 기능수의 웨이퍼 세정 공정 대체 가능성을 분석하였다. 실험방법은 6“ 웨이퍼를 일반 대기에 수일간 노출시켜 오염시킨 후, 오염원으로써 유기물, 무기물, 금속 등 성분에 대한 구분없이 세정실험 전후의 총 미세입자 수를 관찰하여 세정 성능을 분석하였다.
  • 본 연구에서는 태양전지용 웨이퍼 제작공정의 특성을 고려하여 웨이퍼 세정 및 표면 오염원의 제거에 오존 기능수(ozone functional water)를 적용함으로써 친환경적이고 저렴하면서 효과적인 세정 메커니즘을 연구 하였다.
  • 세척액 또는 계면활성제(surfactant)를 포함한 사용된 세정수의 오존에 대한 반응 여부를 실험하였다. 태양전지 웨이퍼 제조에 사용된 세정수 내의 잔여물이 웨이퍼 표면 오염원으로 추정되기 때문에 본 실험은 오존 세정 수를 이용한 웨이퍼 표면의 잔류물 즉, 세척액 또는 계면활성제 성분의 제거 가능성을 테스트하는데 목적이 있다. 본 실험을 위하여 웨이퍼 제조 공정에 실제 사용된 세정수를 국내 제조사를 통하여 확보하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
오존 기능수는 어떻게 제조되는가? 오존 기능수를 제조하기 위해서는 먼저 대량의 오존가스를 제조해야하며, 제조된 오존 가스를 초순수 (deionized water)에 고농도로 용해시켜야 한다.
오존은 어떤 특성을 보이는가? 오존(O3)은 불안정한 가스 상의 물질로써 주로 방전에 의해 생성되며, 산화 반응 후 자연 반감에 의해 소멸되는 특성을 보인다. 이러한 성질은 화학적이면서 친환경적 초정밀 세정 방법에 적용될 수 있다.
실리콘 태양전지의 제작 공정에서 발생되는 문제점 중 물리적, 화학적 문제는 무엇인가? 실리콘 태양전지의 제작 공정에서 발생되는 문제점으로서는 물리적인 면과 화학적인 면이 있다. 물리적인 문제로서는 태양전지 실리콘 웨이퍼의 두께가 반도체용 웨이퍼 보다 얇은 관계로 제조 공정 중 크랙의 발생이나 파손을 들 수 있으며, 화학적인 측면의 문제로서는 제조공정 과정에서 사용되는 화학물질과의 반응 및 고착화에 의한 화학물질의 잔류가 있다[1~2]. 태양전지용 실리콘 웨이퍼는 단결정 및 다결정을 모두 제조 되고 있으며, 제조 원가를 고려하여 공정 오염도에 대해서는 비교적 관대하게 처리되고 있다.
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참고문헌 (6)

  1. H. Kim, A. Cha, J. Bae, H. Lee, M. Lee, B. Park, "A study on development of aqueous/semi-aqueous cleaning materials and application of electronic parts cleaning process", Clean Technology, Vol. 10, No. 2, pp.61-72, Oct. 2004. 

  2. S. Bae, H. Lee, J. Lee, J. Bae, D. Lee, "Development of cleaning agents for solar silicon wafer", Clean Technology, Vol. 18, No. 1, pp.43-50, Mar. 2012. 

  3. S. Chai, Y. Son, "A study on photoresist strip processes using DIO3", Journal of KIEEME, Vol. 17, No. 11, pp.1143-1148, Nov. 2004. 

  4. S. Moon, M. Gweon, B. Kim, H. Kim, S. Chai , "EC recycling technology for chemical reduction and energy saving in semiconductor/FPD fabrication", IEEE, Proc. of ICAEE, pp. 24-26, 2011. 

  5. Y. Son, S. Chai, "A study on the ozonized water production technology for the PR strip process", Journal of IEEK, Vol. 41 SD, No. 12, pp.13-19, Dec. 2004. 

  6. Rip. G. Rice, "Handbook of ozone technology and applications", Vol. 1, Ann Arbor Science, 2001. 

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