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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.30 no.12, 2013년, pp.1259 - 1264
이용철 (연암공업대학 컴퓨터응용기계과) , 정명원 (경남과학기술대학교 기계공학과) , 김태규 (경남과학기술대학교 기계공학과) , 곽태수 (경남과학기술대학교 기계공학과)
This study has focused on the application of magnetic assisted polishing for ELID ground surface of aluminum oxide ceramics. Aluminum oxide ceramics has been widely used as advanced materials for electric, optic, mechanic, chemical usage and so on. In this study, ELID grinding and magnetic assisted ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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세라믹 소재의 단점은? | 세라믹 소재는 내마모성, 내열성을 비롯한 기계적, 전자기적, 화학적 성질 등의 우수한 특성을 가지고 있어 첨단 기계의 핵심 부품 및 극한 상황에서 작동되는 중요 소재 부품으로 오늘날 급속한 산업 발전과 더불어 그 용도는 날로 증가하고 있다. 그러나 세라믹 소재는 경도가 높고 취성이 강하여 기계적 가공이 어려운 난삭재로 분류되고 있을 뿐만 아니라 가공의 어려움으로 인해 세라믹의 용도가 제한적이었다. 최근에는 세라믹 가공기술에 관한 연구가 활발히 진행되어 그 용도의 폭을 넓혀가고 있다. | |
세라믹 소재의 특성은? | 세라믹 소재는 내마모성, 내열성을 비롯한 기계적, 전자기적, 화학적 성질 등의 우수한 특성을 가지고 있어 첨단 기계의 핵심 부품 및 극한 상황에서 작동되는 중요 소재 부품으로 오늘날 급속한 산업 발전과 더불어 그 용도는 날로 증가하고 있다. 그러나 세라믹 소재는 경도가 높고 취성이 강하여 기계적 가공이 어려운 난삭재로 분류되고 있을 뿐만 아니라 가공의 어려움으로 인해 세라믹의 용도가 제한적이었다. | |
자기연마(Magnetic Assisted Polishing) 가공은 어디에 응용되고 있는가? | ELID(Electrolytic In-process Dressing) 연삭 가공은 가공 중 눈메움 현상을 저감하여 연삭 저항을 줄여주는 가공 기술로서 세라믹스와 같은 취성 재료의 연삭 가공에서 효과적으로 활용되고 있으며,1,2 자기연마(Magnetic Assisted Polishing) 가공은자성연마재와 혼합한 연마 지립의 운동과 자기력을 이용하여 연마력을 얻는 방법으로서 낮은 절삭 저항으로 공작물의 미세 표면 가공이나 미세 버 제거에 우수한 능력을 보여주는 기술이다. 연삭 가공 후에 생성되는 표면변질층이나 연삭가공흔(痕)의 제거에도 응용되고 있다. 3-5 공작물이 비자 성체인 경우에는 극성제어를 통해 자기력을 변화 시켜 자기연마 효율이 현저히 떨어지는 문제를 극복할 수 있다. |
Ohmori, H. and Nakagawa, T., "Mirror Surface Grinding of Silicon Wafer with Electrolytic Inprocess Dressing," Annals of the Int. Academy for Prod. Eng., Vol. 37, No. 1, pp. 329-332, 1990.
Lee, Y., Kim, K., Kwak, T., and Lee, J., "An Experimental Study on Magnetic Assisted Polishing of Polycarbonate Plate for Recycling," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineering, Vol. 12, No. 3, pp. 1-6, 2013.
Lee, Y., Kim, G., and Kwak, T., "Investigation for Mirror-surface Machining Properties of Mold Core of Glass Molding Press by Parallel Grinding and Magnetic Assistance Polishing," J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 27, No. 12, pp. 22-27, 2010.
Kim, S., Ha, M., Kwak, J., Lee, Y., Park, H., and You, M., "Characteristic Evaluation of Magnetic Abrasive Polishing using the $\mu$ -MIP Equipment," Proc. of the Korean Society of Manufacturing Process Engineering Spring conference, pp. 262-266, 2006.
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