최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.13 no.6, 2014년, pp.23 - 29
조영태 (전주대학교 기술융합디자인학과) , 이충호 (전주대학교 기술융합디자인학과)
In this study, cooling and heat-transfer tests are performed to compare and evaluate the thermal conductivity in a prepared CNT TIM (thermal interface material). A polymerized CNT heat-transfer resin and commercial thermal grease (Shinetsu G-747) were applied for a comparison test in both cases. Coo...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
LED의 방열기술에는 어떤 방식들이 있는가? | LED의 방열을 위한 기존 기술은 LED칩의 뒷면에 방열판을 부착하거나, LED칩의 패키지 바닥에 열전도 특성이 좋은 재료를 사용하여 열전달 통로를 형성하는 방식이 대부분이었으나, 최근에는 기존 방식의 개선과 동시에 칩에 전원을 공급하는 금속제 리드프레임의 형태를 변형시켜서 방열에 이용하거나, LED칩에서 발생한 빛을 특정 방향으로 반사시키는 구조의 반사판을 방열수단으로 이용하고, 금속제 패키지 재료를 사용하는 등 다양한 방식의 방열기술이 개발되고 있다[4-6]. | |
고출력 LED 모듈은 어떤 형태로 제작되는가? | 고출력 LED 모듈은 COB(Chip-on-Board)형태로 한 개의 모듈에 여러 개에서 수십 개의 LED 칩을 패키지화한 형태로 제작된다. LED 모듈은 기존 조명들과 달리 인가 에너지 대비 70~85%가 열에너지로 전환되므로, 사용 중에 내부에서 발생하는 열로 인해 LED칩의 온도가 상승하여 발광효율이 떨어지고 에너지 소모가 커지며, LED칩과 주변 회로들의 수명이 짧아지는 문제가 있다. | |
방열기술 개발이 LED칩 제조분야의 주요과제로 부상한 이유는 무엇인가? | 고출력 LED 모듈은 COB(Chip-on-Board)형태로 한 개의 모듈에 여러 개에서 수십 개의 LED 칩을 패키지화한 형태로 제작된다. LED 모듈은 기존 조명들과 달리 인가 에너지 대비 70~85%가 열에너지로 전환되므로, 사용 중에 내부에서 발생하는 열로 인해 LED칩의 온도가 상승하여 발광효율이 떨어지고 에너지 소모가 커지며, LED칩과 주변 회로들의 수명이 짧아지는 문제가 있다. 따라서 모듈 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하기 위한 방열기술을 개발하는 것이 LED칩 제조분야의 주요과제로 부상하고 있다. |
Bruce S., "Technologies that Deserve to Die," MIT's Technology Review, October 2003.
"Light Emitting Diodes(LEDs) for General Illumination," OIDA Technology Roadmap 2002.
"LED Lighting Technology Lessons from the USA," Report of a global watch mission March 2006.
Yoo, J. Y., "Patent technology Trends of LED Heat Radiation Technology," IOD Report, KISTI, April 2005.
Kim, G. H., Yoon, G. S., Heo, Y. M., Jung, D. S., and Cho, M. W., "A Study on the Micro-cutting Process Characteristics of Copper for Manufacturing a Subminiature Radiation Plate," Proceedings of the KSMTE Spring Conference 2008, pp. 296-301, 2008.
Lee, K. Y., "A Study on the Performance Enhancement of Heat Sink Using Heat Pipe," A Thesis for a Master, Pukyong National University, Republic of Korea, 2007.
Cho, Y. T., "Heat Radiation of LED Light using Cu Plating Engineering Plastic Heat Sink," Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, Vol. 20, No. 1, pp. 81-85, 2011.
Cho, Y. T., "Heat Sink of LED Lights Using Engineering Plastics," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 12 No. 4, pp. 61-68, 2013.
Xie, H., Li, Y., Chen, L., "Adjustable Thermal Conductivity in Carbon Nanotube Nanofluids," Phys. Lett., A 373 pp. 1861-1864, 2009.
Yu, A. P., Ramesh, P., Itkis, M. E., Bekyarova, E., Haddon, R. C., "Graphite Nanoplatelet-epoxy Composite Thermal Interface Materials," J. Phys. Chem., C 111, pp. 7565-7569, 2007.
Yu, A., Ramesh, P., Sun, X., Bekyarova, E., Itkis, M. E., Haddon, R. C., "Enhanced Thermal Conductivity in a Hybrid Graphite Nanoplatelet-carbon Nanotube Filler for Epoxy Composites," Adv. Mater., Vol. 20, pp. 4740-4744, 2008.
Nan, C.-W., Birringer, R., Clarke, D. R., Gleiter, H., "Effective Thermal Conductivity of Particulate Composites with Interfacial Thermal Resistance," J. Appl. Phys., Vol. 81, pp. 6692-6699, 1997.
Huxtable, S., Cahill, D., Shenogin, S., Xu, L., Ozisik, R., Barone, P., Usrey, M., Strano, M., Siddons, G., Shim, M., Keblinski, P., "Interfacial Heat Flow in Carbon Nanotube Suspensions," Nat. Mater., Vol. 2, pp. 731-734, 2003.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.