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전해채취에 의한 Gallium의 정제기술
Method for Making High Purity Gallium by Electrowinning 원문보기

資源리싸이클링 = Journal of the Korean Institute of Resources Recycling, v.23 no.6, 2014년, pp.63 - 67  

최영종 ((주)티에스엠) ,  황수현 ((주)티에스엠) ,  전덕일 ((주)티에스엠) ,  한규성 (한국세라믹기술원)

초록
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갈륨은 주로 산화물 반도체용 타겟이나 LED 칩을 만드는 중요한 소재로 사용하고 있는데 아직까지 폐기물로부터 재자원화에 의한 순환량이 매우 낮다. 이로 인해 갈륨을 함유하고 있는 대부분의 폐자원은 해외로 유출되고 원재료는 수입에 의존하고 있다. 따라서 희유금속인 갈륨을 함유하고 있는 저품위 갈륨으로부터 갈륨을 회수하여 고순도화하는 방법을 연구 하였다. 전처리 과정으로 스크랩을 미분쇄하여 산으로 침출하였다. 침출액내 인듐은 치환으로 석출시켜 분리한 후 알칼리를 사용하여 갈륨과 아연수산화물로 침전시켜 여과 분리하였다. 갈륨과 아연수산화물을 알칼리용액으로 침출시켜 전해액을 제조하였고 전해채취로 갈륨과 아연메탈을 회수하였다. 갈륨과 아연은 진공정제를 통하여 아연을 제거하고 고순도의 갈륨을 회수하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Gallium is an important material and is used by industry of oxide semi-conductor and LED chip. However, the most of the gallium-containing waste resources became outflow abroad and the most of which is imported from oversea by following technical problem and low circulation rate. In this research, t...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 연구는 희유금속인 갈륨을 함유하고 있는 폐 스크랩으로부터 인듐과 아연을 분리하여 갈륨을 회수하는 방법을 연구하고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
a-si의 단점은? 주로 a-si이 사용되고 있으나, 최근 고속구동, 대면적화, 고세정화 등으로 새로운 산화물 반도체가 검토되었다. 즉, a-si는 늦은 구동속도(약 0.5 cm/v·sec)로 인해 p-si(약 50~100 cm/v·sec)을 검토하였다. 이는 반도체막 형성 시에 a-si에 레이저 빛을 조사함으로써 poly-si으로 변화시킨 것으로 완전히 정렬된 원자구조를 갖고 있어서 전하이동도(전류흐름)가 a-si에 비해 약 100배정도 빠른 장점을 갖고 있다.
TFT-LCD는 무엇인가? TFT-LCD는 초박막 액정 표시장치(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display)의 약자로 두 장의 유리 기판 사이에 고체와 액체의 중간상인 액정물질을 주입하고 전기적 신호에 따라 액정 분자의 배열이 변화하는 광학적 이방성을 이용하여, 광원으로부터 나와 액정을 통과하는 빛의 양을 조절함으로써 영상 정보를 표시하는 디스플레이 제품이다. TFT-LCD, 유기EL에 사용되는 반도체 소자의 종류는 2~3가지로 분류로 되고 있다.
p-si의 단점은? 이는 반도체막 형성 시에 a-si에 레이저 빛을 조사함으로써 poly-si으로 변화시킨 것으로 완전히 정렬된 원자구조를 갖고 있어서 전하이동도(전류흐름)가 a-si에 비해 약 100배정도 빠른 장점을 갖고 있다. 그러나, 고세정화가 어렵고 공정비용이 높아 새로운 반도체의 도입이 요구되어 왔다.
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참고문헌 (13)

  1. Greenwood, N. N., Earnshaw, A., 1984: Chemistry of the Elements, Pergamon Press, Oxford, New York, pp. 245-247. 

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  3. Alfantazi, A. M., Moskalyk, R. R., 2003: Minerals Engineering, p. 16, p. 687. 

  4. Guillen, C., Herrero, J., 2006: Thin Solid Films, p. 510, p. 260. 

  5. Yang, C. H., Lee, S. C., Chen, S. C., Lin, T. C., 2006: Materials Science and Engineering B, p. 129, p. 154. 

  6. Hu, Y., Dia, X., Wang, C., Wang, T., 2004: Vacuum, p. 75, p. 183. 

  7. Maslii, A. I., Belobaba, A. G., Vais, A. A., 1999: Russian Journal of Applied Chemistry, p. 72, p. 1165. 

  8. Barakat, M. A., 1998: Hydrometallurgy, p. 49, p. 63. 

  9. Park, J. C., 2008: Bull. Korean Chem. Soc, p. 29, p. 255. 

  10. Park, J. C., 2009: Bull. Korean Chem. Soc, p. 30, p. 3141. 

  11. Byrappa, K., Adschiri, T., 2007: Progress in Crystal Growth and Characterization of Materials, p. 53, p. 117. 

  12. Chu, X., 2004: Materials Science and Engineering B, p. 106, p. 305. 

  13. Pourbaix, M., 1963: Atlas D'Equilibres Lectrochimiques; Paris. 

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